等离子清洗机的应用包括预处理、灰化/光刻胶/聚合物剥离、晶圆凸点、消除静电、介电质刻蚀、有机污染去除、晶圆减压等。
使用等离子清洗机，不仅能彻底去除光刻胶等有机物，还能活化加粗晶圆表面，提高晶圆表面的浸润性，使晶圆表面更加具有粘接力。
等离子清洗机是通过等离子物质来对产品进行表面处理的的一种设备，通过等离子体来达到普通清洗达不到的效果。
等离子清洗机，通过离子、电子、原子、活性基团、激发态的核素、光子等等离体来处理样品表面，从而实现清洁、涂覆等目的。
等离子清洗机主要是清洗物体表面的作用，不分处理对象的基材类型,均可进行处理,如金属、半导体、氧化物和大多数高分子材料都能很好地处理；等离子清洗机可以实现表面清洗、表面活化、表面刻蚀以及表面涂镀的功能，根据所需处理的材料与目的不同，等离子清洗机可以实现不同的处理效果。
等离子清洗机在半导体行业中的应用有等离子刻蚀、显影、去胶、封装等。
等离子清洗机的刻蚀工艺在半导体集成电路中，既可以刻蚀表层的光刻胶，也能够刻蚀下层的氮化硅层，等离子清洗机处理物几何形状无限制：大或小，简单或复杂，部件或纺织品，均可处理。
等离子清洗、刻蚀、等离子镀、等离子涂覆、等离子灰化和表面改性等场合。
通过等离子清洗机的处理，能够改善材料表面的润湿能力，使多种材料能够进行涂覆、镀等操作，增强粘合力、键合力，同时去除有机污染物、油污或油脂。
采用等离子清洗机对晶圆级封装前处理的目的是去除表面的无机物，还原氧化层，增加铜表面的粗糙度，提高产品的可靠性。
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