等离子清洗机用于印刷线路板行背板、HDI、FPC软硬结合板、高速等特殊材料孔内除胶渣、HDI镭射盲孔内碳化物清洗，PTFE板的活化改性及孔内钻污清洗、FPC、PI、软硬结合板表面粗化及清洗、载板超细线路干膜、去残膜等PCB表面等离子处理机等离子处理PCB印刷电路板，在印刷电路板等离子清洗机具有清洗活化的作用，等离子处理清洗机比化学或机械处理具有更高的均匀性和重现性，绿色环保并有助于提高可靠性。
等离子体处理设备增加了包括氟聚合物在内的先进材料的表面能，在没有湿化学物质的情况下，提供了良好的层压和润湿性能。
等离子清洗机也可用于去除过程中生成物和产品的金属化内等离子清洗机，又叫等离子表面处理机，等离子清洗设备，等离子去胶机 1.             等离子表面活化/清洗   5.等离子涂镀（亲水，疏水）2.             等离子处理后粘合      6.增强邦定性3.             等离子蚀刻/活化       7.等离子涂覆4.             等离子去胶            8.等离子灰化和表面改性等场合  在多层PCB过孔处可以蚀刻剩余的树脂，防止电气连接的金属化。
钻完孔后，需要将内层柱上的树脂除去，以确保可靠的电接点。
由于湿化学品对产品的影响，以及先进材料的使用限制，传统的蚀刻和清洗方法常常无法有效地发挥作用。
PCB表面等离子处理机等离子能有效地去除环氧、聚酰亚胺、混料以及其他标准树脂和高宽比树脂。
    等离子体清洗机处理含氟聚合物表面，不粘面活化，可清洗改性树脂，制备少孔壁铜或直接金属化。
双侧及多层氟聚合物孔的表面活化是提高其表面润湿性的必要条件。
    碳清除-等离子体处理机从传统的板孔和盲孔进行碳处理。
由激光器形成的通孔通常产生禁止电弱粘合的碳素副产品。
在通孔金属化之前，碳的混合物环氧树脂或聚酰亚胺树脂必须除去。
    内层制备-PCB表面等离子处理机改变印制电路板内部层的表面和润湿性，以促进粘着。
内板层采用不含聚酰亚胺的软质材料，表面光滑，不易叠合。
等离子体清洗机通过自由基官能团来改变内部层状结构和润湿性，从而促进薄层间的结合。
其它的化学反应效率较低，很难控制被去除物的质量，不稳定的聚酰亚胺对大部分化学物质都是惰性的。
    残渣处理-从PCB的内层和面板上进行除渣(辉光放电等离子处理设备除去抗蚀剂)，对线路没有影响。
去除了残余焊料，提高了焊缝的粘接性和可焊性。
有时，抗蚀剂会残留在细间隔电路中，如在腐蚀前不清除残渣，线路板可能发生短路。
PCB表面等离子处理机等离子体在不影响电路模式的情况下，能有效去除内层和面板中的抗蚀剂残留，该方法也可消除焊缝口表面残留的较好的粘接性和可焊性。
    应用等离子体处理设备制作印刷电路板的过程中，等离子体处理机是半导体制造领域的新兴技术。
在半导体制造领域，等离子清洗机已被广泛应用，是一种必不可少的半导体制造工艺。
因此，在IC加工中是一项长期而成熟的技术。
    因为PCB表面等离子处理机等离子体是一种高能、高活性的物质，对任何有机物质等等都有很好的蚀刻效果。
在PCB制程中，随着等离子体清洗机的应用越来越广泛，对一般的FR-4多层印刷电路板进行了数控加工后，对孔壁树脂进行了钻污和凹蚀处理采用等离子体清洗机来处理。
因为在挠性印制电路板和刚挠性印制电路板去除钻孔污垢的处理中，由于材料性质的差异，如果采用化学处理方法，效果并不理想，而用PCB表面等离子处理机等离子体对钻孔污垢和凹蚀进行去除，则可以得到较好的孔壁粗糙度，有利于孔的金属化电镀，同时又具有“三维”凹蚀的连接特性。
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