Wafer封装等离子清洗机是一款针对从wafer制造的高效率光刻胶去除工艺到芯片封装领域独特的等离子清洗工艺，适用于wafer清洗及芯片封装批理生产的多功能设备，满足客户全方位需求。
针对光刻胶去除到芯片封装工艺设计等离子清洗机 适用于金属油污去除、半导体、塑料、PP、高分子等材料清洗，活化，蚀刻和改性。
等离子清洗机又称：等离子刻蚀机 / 等离子处理机 / 等离子去胶机 / 等离子表面处理机是一种全新的高科技技术，利用等离子体来达到常规清洗方法无法达到的效果。
等离子清洁机就是通过活性组分的性质来处理样品表面，从而实现清洁、涂覆等目的。
  等离子清洗机有几种称谓，英文叫（Plasma Cleaner）又称等离子体清洗机,等离子清洗器,等离子清洗仪,等离子刻蚀机，等离子表面处理机,电浆清洗机，plasma清洗机，等离子去胶机，等离子清洗设备。
等离子清洗机/等离子处理机/等离子处理设备广泛应用于等离子清洗、等离子刻蚀、等离去胶、等离子涂覆、等离子灰化、等离子处理和等离子表面处理等场合通过等离子清洗机的表面处理，能够改善材料表面的润湿能力，使多种材料能够进行涂覆、涂镀等操作，增强粘合力、键合力，同时去除有机污染物、油污或油脂。
 等离子清洗机增强了材料的粘附性、相容性和浸润性。
Wafer封装等离子清洗机功能应用： 基板表面清洗、晶圆表面污染物去除、BGA植球前清洗、改善金球焊接、 改善压膜分层、 改善倒装焊底部填充山东省烟台市等离子清洗机，等离子处理机等离子清洗机，Wafer表面涂胶前预处理商业服务