电子灌封胶加成型有机硅橡胶介绍：　　加成型有机硅橡胶因其具有优异的耐高低温性、耐候性、电绝缘性以及固化后无副产物等特点，在电子灌封领域得到广泛应用。
随着微电子行业的快速发展，电子元件、逻辑电路趋于密集化和小型化，元器件的散热问题备受关注且亟待解决，因为这将直接影响到整个系统的寿命和质量的可靠性。
电子灌封胶加成型有机硅橡胶的特点：　　1、优异的耐高低温、耐候、电绝缘性能；　　2、在硫化过程中可不放出低分子副产物，收缩率**小；　　3、可深度固化，且交联结构易控制；　　4、可在常温下硫化，又可加热硫化。
固化前后技术参数：　　性能指标　　　　A组分　　　　B组分　　　　性能指标　　　　混合后　　　　固化前　　　　外观　　灰色　　无色透明流体　　　　固化后　　　　针入度PENETRATION(MM)　　　　55±5　　　　粘度（cps）　　　　4000±500　　　　3000±1000　　　　导热系数[W（m·K）]　　　　≥0.8　　　　操　　作　　性　　能　　　　A组分：B组分（重量比）　　　　1：1　　　　介电强度（kV/mm）　　　　≥25　　　　混合后黏度（cps）　　　　3000±500　　　　介电常数（1.2MHz）　　　　3.0～3.3　　　　可操作时间（hr）　　　　1-2　　　　体积电阻率（Ω·cm）　　　　≥1.0×1016　　　　固化时间（hr，室温）　　　　8　　　　线膨胀系数[m/（m·K）]　　　　≤2.2×10-4　　　　固化时间（min，80℃）　　　　20　　　　阻燃性能　　　　94-V1　　　　以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化1天后所测。
本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。
使用工艺：　　1.混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
　　2.混合时，应遵守A组分：B组分=1：1的重量比。
　　3.使用时可根据需要进行脱泡。
可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在-0.08MPa下脱泡5分钟，即可灌注使用。
五、注意事项:　　1、胶料应密封贮存。
混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
　　2、本品属非危险品，但勿入口和眼。
　　3、存放一段时间后，胶可能会有所分层。
请搅拌均匀后使用，不影响性能。
　　4、胶液接触以下化学物质会不固化：　　1）有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶。
　　2）硫磺、硫化物以及含硫的橡胶等材料。
　　3）胺类化合物以及含胺的材料。
在使用过程中，请注意避免与上述物质接触。