透明电子灌封胶灌封材料描述：　　灌封是指借助灌封材料把构成电器件的各部分按规定要求进行连接、密封和保护而实施的一种操作工艺。
其作用是强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力，改善器件的防水、防潮性能。
透明的电子灌封胶能使所封装的电子元器件清晰可见，便于使用和检测。
随着电子器件的不断更新，以及品质要求的逐步提高，对无色透明的灌封材料需求越来越大。
柔性电子元器件如OLED，OPV等高性能产品更需要耐候性佳、绝缘性好和透光率高的材料来进行封装保护。
　　透明电子灌封胶是一类重要的灌封材料，具有耐老化、绝缘、高透明的特点，并且黏度低、流动性好，适用于灌封精密、微细的部件。
透明电子灌封胶灌封材料的用途：　　用于大功率路灯电源，电源模块，HID灯电源模块，太阳能接线盒灌封保护、LED电子显示屏、LED电子灌封胶、线路板的灌封、电源线粘接、LED、LCD大功率灯、手机、电源盒、超薄电脑、游戏机、数码相机、显示屏块、太阳能板等。
使用说明：　　1.混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
　　2.混合时，应遵守A组分：B组分=1：1的重量比。
　　3.使用时可根据需要进行脱泡。
可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在-0.08MPa下脱泡5分钟，即可灌注使用。
　　4.应在固化前后技术参数表中给出的温度之上，保持相应的固化时间，如果应用厚度较厚，固化时间可能会超过。
室温或加热固化均可。
胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化20分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。
　　以下物质可能会阻碍本产品的固化，或发生未固化现象，所以，在进行简易实验验证后应用，必要时，需要清洗应用部位。
　　不完全固化的缩合型硅酮　　胺(amine)固化型环氧树脂　　白蜡焊接处理(solderflux)