电子灌封胶简介：　　电子灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。
灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。
如果某元器件出故障，只需要撬开灌封胶，换上新的原件后，可以继续使用。
电子灌封胶的分类：　　可分为缩合型和加成型两种类型，一般缩合型的对元器件和灌封腔体的粘附里力较差，固化过程中会产生挥发性低分子物质，固化后有较明显收缩率。
加成型的(又称硅凝胶)收缩率**小、固化过程中没有低分子产生。
可以加热快速固化。
电子灌封胶的特性：　　1、低粘度，流动性好，适用于复杂电子配件的模压。
　　2、固化后形成柔软的橡胶状，抗冲击性好。
　　3、耐热性、耐潮性、耐寒性优秀，应用后可以延长电子配件的寿命。
　　4、可室温以及加温固化　　5、具有的防潮、防水效果。
固化前后技术参数：　　性能指标　　　　A组分　　　　B组分　　　　性能指标　　　　混合后　　　　固化前　　　　外观　　　　黑色粘稠流体　　　　黑色/较透明微黄或红褐色　　　　固化后　　　　硬度(shoreA)　　　　15±3　　　　粘度（cps）　　　　2500±800　　/　　　　导热系数[W（m·K）]　　　　≥0.4　　　　操　　作　　性　　能　　　　A组分：B组分（重量比）　　　　10：1　　　　介电强度（kV/mm）　　　　≥25　　　　混合后黏度（cps）　　　　1800±500　　　　介电常数（1.2MHz）　　　　3.0～3.3　　　　可操作时间（hr）　　　　1-2　　　　体积电阻率（Ω·cm）　　　　≥1.0×1016　　　　固化时间（hr，室温）　　　　4-6　　　　阻燃性能　　　　UL94-V1　　　　固化时间（hr，室温）　　　　20-24　　　　以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化1天后所测。
本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。
使用工艺：　　1.混合前，首先把A组分充分搅拌均匀，使沉降填料充分混合均匀，B组分充分摇匀。
　　2.混合时，应遵守A组分：B组分=10：1的重量比。
　　3.使用时可根据需要进行脱泡。
可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡3分钟，即可灌注使用。
　　4.此为常温固化产品，灌注好后置于室温固化，基本固化后进入下一道工序，完全固化需要24小时。
环境温度和湿度对固化有较大影响。
注意事项:　　1、胶料应密封贮存。
混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
　　2、本品属非危险品，但勿入口和眼。
　　3、存放一段时间后，胶可能会有所分层。
请搅拌均匀后使用，不影响性能。
包装规格：　　22Kg/套。
(A组分20Kg+B组分2Kg)贮存及运输：　　1.本产品的贮存期为１年（25℃以下）。
　　2.此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
　　3.超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。