VIGON®US用于去除助焊剂残留物的水基清洗液助焊剂清洗剂VIGON®US是特别设计应用于超声波式，底部喷流式和离心式清洗设备中的水基清洗液。
基于ZESTRON公司专利的MPC微相清洗技术，VIGON®US可以清除电子组装件，倒装芯片和CMOS器件上的各种助焊剂残留物。
相较于其他清洗液的优势：VIGON®US工艺窗口很宽，可以轻松去除各种锡膏和助焊剂残留物VIGON®US无闪点，应用中不需要额外的防**措施VIGON®US特别设计用于浸入式清洗设备VIGON®US的配方中不含有表面活性剂成分，因此易于漂洗，不会在被清洗件表面有残留物，确保清洗后的离子污染度很低VIGON®US的高清洗负载能力，保证了其较长的使用寿命VIGON®US特别适用于针对细间距和低底部间隙元器件的清洗应用VIGON®US可以有效清除倒装芯片和CMOS器件上的粘性助焊剂残留，确保后续的底部填充工艺不会有气泡VIGON®US可以有效清除CMOS成像器件上的颗粒物，增强图形分辨效果及降低像素点缺失的缺陷气味淡应用领域去除污染物清洗工艺清洗技术PCBA清洗低底部间隙清洗曾生：911102692@qq.com邮箱：zengken@sz-cksc.com微信：zengken0755