TDKCeraLink电容器TDK集团扩展了其成熟的CeraLink®系列电容器产品组合范围，使其覆盖到小型尺寸。
在此之前，该产品组合仅包含即装即用的大尺寸型号。
为拓展其应用范围，我们推出了采用经典片式设计的小尺寸型号。
新系列元件的封装尺寸小至EIA2220，仅为5.7x5x1.4mm。
其中订购代码为B58043*的型号的工作电压为500V，电容为250nF。
新元件当前有标准和软端子两种封装方式，预计未来将增加更多尺寸和电压等级选项。
TDK代理|TDK电容|TDKCeraLink电容器|CeraLink系列电容新元件允许的工作温度范围为-40°C至+150°C，其独特亮点之一是具有超低寄生系数：在室温和1MHz条件下，等效串联电阻(ESR)仅为40mΩ，等效串联电感(ESL)为3nH；并且较高温度条件下的ESR和ESL值甚至更低。
凭借该特性，新元件在200kHz和25°C环境温度条件下可实现高达9ARMS的大电流能力。
TDK代理|TDK电容|TDKCeraLink电容器|CeraLink系列电容的典型应用包括用作吸收电容器或输出滤波电容器。
其中尺寸紧凑的CeraLinkSMD版本能更靠近快速开断功率半导体（比如IGBT模块，以及SiC基或GaN基半导体）安装，并且其低ESL值特性可实现超低的引线电感。
CeraLink系列电容器基于掺镧锆钛酸铅(PLZT)陶瓷技术。
相比于传统的陶瓷电容器，它们能在工作电压下提供**容量，甚至会随着纹波电压比例的增加而增加。
关于此类反铁电电容器的特殊性能，请参见相关技术指南。
TDK代理|TDK电容|TDKCeraLink电容器|CeraLink系列电容主要应用快速开断功率半导体的吸收电容器、输出滤波电容器TDK代理|TDK电容|TDKCeraLink电容器|CeraLink系列电容主要特点1.紧凑尺寸：仅5.7x5x1.4mm(EIA2220)；2.低等效串联电阻(ESR)：室温条件下仅为40mΩ；3.低等效串联电感(ESL)：仅3nH；4.大电流能力：高达9ARMS@200kHz，25°C。