“导热硅胶片”是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是*工艺性和使用性，且厚度适用范围广，一种*的导热填充材料。
导热硅胶片主要用于电子电器产品的控制主板，电机内、外部的垫板和脚垫，电子电器、汽车机械、电脑主机、笔记本电脑、DVD、VCD及任何需要填充以及散热模组的材料。
      苏州速传导热电子材料科技有限公司是集研发与生产于一体的高新科技创新型企业，公司具备*的导热密封材料生产加工技术，拥有*生产设备和优化的工艺流程，专为一些在使用时因产生大量的热而影响其性能及外观的设备提供了解决方案。
另外我们的导热产品亦能很好地控制和处理热以使之冷却到较广的范围。
随着市场对笔记型电脑，高性能的CPU，芯片，手提式电子设备，电力转换设备及发射站等对散热的要求日益增长。
我们以提供具有电绝缘，较广的温度作业范围(-45℃~280℃)并等同于UL94V0防火等级的导热产品以满足市场需求。
导热密封垫产品广泛应用于*不同工业中大规模的OEMs，其中包括汽车工业，计算机工业，电源供应器，图像芯片，倒装晶片等。
我们的产品包括导热密封垫，导热塑料，导热相变化材料和导热绝缘材料、导热双面胶、超高导热导电材料、导热膏等。
        我们已获得ISO9001/ISO14001/QC080000/TS16949等质量管理体系， 产品符合欧盟RoHS标准， 同时我们致力于提供高质量的产品， *的解决方案和迅速周详的服务来使得所有合作伙伴产品增值共达双赢的局面。
速传导热电子材料科技以不断提升产品性能与质量以求永续发展的经营理念， 持续秉持以满足客户需要为目的，与时俱进、努力创新，我们的目标是让速传成为优质导热材料生产加工厂商。
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