化金沉金电路板制作加工1电路板拼板宽度≤260mm（SIEMENS线）或≤300mm（FUJI线）；如果需要自动点胶，PCB拼板宽度×长度≤125mm×180mm2拼板外形尽量接近正方形，推荐采用2×2、3×3、……拼板；但不要拼成阴阳板3电路板拼板的外框（夹持边）应采用闭环设计，确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形4小板之间的中心距控制在75mm～145mm之间5拼板外框与内部小板、小板与小板之间的连接点附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件与PCB板的边缘应留有大于0.5mm的空间，以保证切割刀具正常运行6在拼板外框的四角开出四个定位孔，孔径4mm±0.01mm；孔的强度要适中，保证在上下板过程中不会断裂；孔径及位置精度要高，孔壁光滑无毛刺7电路板拼板内的每块小板至少要有三个定位孔，3≤孔径≤6mm，边缘定位孔1mm内不允许布线或者贴片8用于电路板的整板定位和用于细间距器件定位的基准符号，原则上间距小于0．65mm的QFP应在其对角位置设置；用于拼版电路板的定位基准符号应成对使用，布置于定位要素的对角处。
9设置基准定位点时，通常在定位点的周围留出比其大1.5mm的无阻焊区标签：  苏州市电路板 苏州市电路板厂家江苏苏州市苏州市电路板厂家供应电路板拼板制作化金沉金PCB板加工