APX300是一款专为高附加值硅基芯片和小型芯片开发的等离子切割设备，与传统机械切割设备相比，具有切割效率高、wafer无损伤、wafer利用率高等特点。
应用领域：高性能传感器/储存器、物联网等领域具有微小、轻薄、易碎、需要清洁等特点的wafer切割，例如：low-kwafer（易碎）、3D/TSV芯片（轻薄）、图像传感器（清洁度要求高）、MEMS（易碎）、RFID芯片（微小）。
等离子切割设备的应用领域产品优势：1.无损伤，切口整齐平整，无杂质碎屑，在电镜下观测形貌无损伤。
等离子切割与传统机械切割在硅片断裂形式上的不同等离子切割与传统机械切割在切面形貌上更平整，且结构上无应力损伤等离子切割后，芯片的抗弯强度提高并且数据分布更窄2.wafer利用率高、在小芯片切割上具有成本优势切割道**小可达20μm，**多可提高30%的wafer利用率整片一次性切割，芯片尺寸越小，单片效率越高3.采用无水工艺、可切割异形芯片工艺介绍：工艺一：光刻+等离子切割（多用于＜3mm晶片切割）在表面涂覆光刻胶后进行曝光显影，形成分割好的mask层，然后进行等离子切割切断Si层。
工艺二：激光+等离子切割（多用于＞3mm晶片切割）先在表面贴一层*双层mask胶带（上层为保护层、下层为mask层），之后翻面进行背面减薄，翻面并揭掉上面保护层，然后用激光切割mask层和金属层/低介电层，之后再进行等离子切割切断Si层。
整个工艺配套：胶带、背减薄设备、光刻系统、激光器、层压、等离子切割、测试设备设备基本参数：标签：松下Pa...松下等离子切割松下等离... 松下Panasonic松下等离子切割松下等离子切割设备 北京市等离子切割设备 北京市等离子切割设备厂家北京市北京市[Panasonic 等离子 切割 等离子切割 设备] 北京市等离子切割设备厂家PanasonicPlasmaDicing松下等离子切割设备