KAIJO金线焊线机FB-900       （平面型LED自动金球焊线机）       (LED灯*生产设备)性价比*的焊线机系列，性价比*的贴片机系列。
国产*的回流焊系列，国产*的波峰焊系列;国产*的回流炉系列，国产*的印刷机系列;国产*的丝印机系列，性价比*的金线机线机系列;  FB-900是日本KAIJO全自动金线焊线机*水平类机种；速度快、适应品种广、更强的稳定性、*！是目前LED封装3528、5050等产品的日本主力封装机型。
同时可应对HIPOWER、贴片SMD（0603、0805等）、sideview等其他规格LED封装。
金线机FB-900之特点：（1）全自动金线机焊线速度达到48ms/线；（2）全自动金线机超音波双频标准搭配，应对不同产品；（3）全自动金线机悬挂式平台直线伺服驱动，应对高速运动，效率超高；（4）金线焊线机多种线弧控制技术，对于HI-POWER等高难度线弧应对轻松；（5）金线焊线机超宽的Y方向可焊线面积（80mm），是目前业界*的标准机型，轻松应对宽框架，提升效率明显；（6）金线焊线机国产的价格、进口的质量；性价比超高；本公司是KaiJo*金线*的代理商，交货快，售后有保障，KaiJo*型号FB900,焊接速度快，质量可靠，稳定性好！欢迎广大客户洽谈业务！适用范围：LED光柱、双色LED灯、全彩LED灯、超高亮LED、食人鱼、大功率LED、普通LED灯、紫外线LED灯、表面贴装LED、数码管等。
 1.设备概要：本机是通过采用实现低振动防振控制XY操作平台及搭载有超小型无振动系统的低惯性焊头,达到提升焊线品质及高速焊线功能,提高综合产能,并便于操作且应用广泛的金线焊线机.在适应领域方面,也兼备以往机型上的双频超声波振动器和代表了KAIJO独自LOOP形成技术的FJ-LOOP技术,可应用于更广泛的品种.要实现以上功能,需采用下面的技术:采用了CAE技术的耐振设计,具备可承受焊线高速化的构造。
因采用了线性马达式新型低振动XY平台,实现了焊线的高速,高精度及稳定性.因采用了搭载具有超小型无振动系统的低惯性焊头,可减少焊向下的压力,可对应更细的金线,实现焊线更*的稳定性.通过内部传感器可进行高速接触检测,实现焊线的高速化.通过标准搭载双频超声波振动器及可对每一焊点选择**合适的频率,可提高焊线能力并减少报警停机的发生.扩大了电子打火的控制范围，能达到更小及更大的金球径。
能够实行截面电流的控制，从而实现了**适合金球的形成控制。
通过采用高钢性XY平台,在保持焊线的高精度时可使焊线适应范围达到56mmx80mm.配置了标准蓝红两色同轴光和环形光照明,可根据产品变换颜色,提高识别率.标准配置了低容量脱线检测系统，可通过自动编程方式设定芯片每个PAD的**适合检测条件。
通过具备多值化相关处理方式的图像处理装置，和能够摄入高速图像的1/3”CCD摄像头、及高度反映θz偏差的镜头，提高了设备检测率和综合焊线精度。
可通过标准座标来读取座标值,在大幅度缩短品种更换时的编程作业，同时提高了焊线精度.标准配置了256MB的闪存，能够存储更多的品种数据。
采用鼠标/滚球的GUI操作方式搭载了大型彩色屏幕，具备丰富多彩的图形机能,便于操作. 2.操作规格：       2-1  线径  金线φ15um～φ50umSPOOL线轴 SPOOL/long・两FLANGETYPE/右卷导电性线轴:进行脱焊检测(可根据选配进行无导电性线轴对应)品* *3072线*可达256MULTI-CHIP（MULTI-CHIP是指相同的芯片;即有多个相同对位,相同线数的芯片) 焊线范围 X：56mmY：80mm 对应瓷咀 瓷咀长 ；11.1mm          瓷咀装配长度7.5mm)        2-2 基板 尺寸 宽20mm～90mm 长 90mm～270mm 厚 0.1mm～0.5mm 上记基板内侧周围5mm是不可焊线区域 使用比上记尺寸小的基板时,要有*的SET板.料盒 尺寸  宽 20mm～100mm 长 95mm～275mm 高 100mm～175mm装备料盒数 2~3个料盒 ※     根据产品的焊线位置,形状等的不同而不同.   标签：  深圳市金线焊线机 深圳市金线焊线机厂家广东深圳市深圳市金线焊线机厂家供应金线焊线机FB900