焊锡炉装有大尺寸透明窗，可观察整个焊接工艺过程，对产品研发，工艺曲线优化具有非常重要的作用。
温度控制采用高精度直觉智能控制仪，可编程*曲线控制，控温*，参数设置简便，易操作。
可完成CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封装形式的单、双面PCB板焊接。
工作效率**高，一台焊机加一个丝印台和两名工人*就可完成*尺寸的PCB板近100块，小尺寸可达数千块。
焊锡机改变了焊机只能依靠自然冷却或拽出PCB板于焊机外进行冷却的做法，使回流焊工艺曲线更*，避免了表面贴装器件损伤及焊接移位问题。
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