恒温激光锡焊 设备特点1.X-Y-Z-C多轴联动，焊点加工参数分层处理，实现不同高度、不同特性焊点一次加工。
加工参数存储并自动调用，实现不同加工对象及对象的双面自动焊接。
2.PC控制，可视化操作。
高清晰度CCD摄像，可选MARK+DXFGEBER图形或模板匹配方式，自动定位，满足高精密器件全自动或在线加工要求，减少人工干预。
3.拥有核心技术的温度控制模型，并采用高精度红外温度探测器做实时温度反馈，实现可靠的恒温焊接加工和焊点质量监测。
4.光学系统、运动单元、控制系统全模块化设计，提高了系统稳定性和维护性。
5.非接触焊接，避免对焊点接触应力和污染。
升温速度快，热影响区小，更适合无铅加工制成。
设备参数型号BTST-30D激光器半导体激光器激光功率30W光纤芯径200μm,400μm光纤连接器SMA905聚焦点**小光斑200-400μm冷却方式全风冷定位CCD同轴自动定位工作范围X-Y-Z  300*200*100mm控制方式PC控制，温度反馈锡丝直径0.3-0.8mm可选可选锡丝直径0.3-0.8mm供电电源220(110)V/50(60)Hz/1kVA尺寸650*800*1400 mm 应用领域：恒温激光锡焊是一款选择性激光焊接系统，通过*的激光定位，准确的温度控制，为不断发展的现代电子制造业无铅焊接技术引进，提供了高弹性的解决方案。
它广泛应用于PTH组件、PGAs、RFI领域、连接器、混合再装组件、奇特形状组件等。
具有连接自由、热量压力**小化、高焊接质量、低维修率等优点。
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