功能：光学对位、激光定位 特点：自动拆缷、自动焊接   功能介绍： 序号名 称用  途使用方法1角度调节旋钮精密微调BGA角度位置旋转千分尺2上下调光旋钮调节光学对位处亮度左右旋转3照明灯按钮照明灯开关按下按钮4LED照明灯设备工作时照明按下照明灯按钮5激光对位指示BGA对应的位置按下激光对位按钮6激光对位开关开和关激光灯按下按钮7红外发热温区拆焊BGA时预热用 8红外温区开关控制红外发热板的开和关按下按上9下部风嘴上下调节把手调节下部风嘴离PCB板的距离旋转手柄10测温接口连接外部电偶，测量实际温度直接连接测温线11急停按钮紧急停机按下按钮12启动开关外部启动机器自动加热按下13显示器显示BGA图像插好视频接头，电源线14上部风嘴使热风更集中均匀使出风口距BGA合适位置15CCD摄像系统把图像传到显示器上用手拉出16下部风嘴使热风更集中均匀使出风口距BGA合适位置17PCB托盘夹紧PCB板，使之不易变形 18BGA吸管吸住BGA 19光学对位机构把图像传到显示器上用手拉出20PCB板Y轴调节调节PCB板Y轴移动旋转千分尺21CCD成像对位调节调节CCD的图像放大、缩小左、右摆动摇杆22触控屏操作平台储存系统资料左右旋转23USB接口文件的传输BGA返修台描述： 1.采用步进运动控制系统：稳定、可靠、安全、*；采用高精度数字视像对位系统， PCB板定位采用V字型槽，采用线性滑座，使X、Y、Z三轴皆可作精细微调或快速定位、方便、准确，满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位. 2.   灵活方便的可移动式*夹具对PCB板起到保护作用，防止www.dh-bga.com.cn/PCB边缘器件损伤及PCB变形，并能适应各种BGA封装尺寸的返修. 3. 配备多种规格合金风嘴，该风嘴可360度任意旋转定位，易于安装和更换； 4.  上下共三个温区独立加热，三个温区可同时进行多组多段温度控制，保证不同温区同步达到*焊接效果。
加热温度、时间、斜率、冷却、真空均可在人机界面上完成设置。
 5.  上下温区均可设置8段温度控制，可海量存储温度曲线，随时可根据不同BGA进行调用,在触摸屏上也可进行曲线分析、设定和修正； 三个加热区采用独立的PID算法控制加热过程，升温更均匀，温度更准确6.  采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却，以防PCB板的变形，贴装、焊接、拆卸过程实现智能自动化控制7.可采用摇杆控制头部上下移动及放大缩小图像，快捷方便。
 8.配置声控“提前报警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以声控方式警示作业人员作相关准备。
上下热风停止加热后，冷却系统启动，待温度降至常温后自动停止冷却。
保证机器不会在热升温后老化！ 9.具有自动取料、自动喂料、相机自动伸缩功能。
 10.经过CE认证，设有急停开关和突发事故自动断电保护装置。
  BGA返修台技术参数： 总功率TotalPower5200W上部加热功率Topheater1200W下部加热功率Bottomheater第二温区1200W，第三温区2700W（加大型发热面积以适应各类PCB板）电源powerAC220V±10％    50/60Hz外形尺寸DimensionsL600×W700×H850mm定位方式PositioningV字型卡槽,PCB支架可X方向调整并外配*夹具温度控制方式Temperatureco*olK型热电偶（KSensor） 闭环控制（Closedloop）温度控制精度Tempaccuracy±1度对位精度Position accuracy0.01mmPCB尺寸PCBsizeMax450×500mmMin10×10mm适用芯片BGAchip0.8X0.8-80X80mm适用**小芯片间距Minimumchip spacing0.1mm外置测温端口ExternalTemperatureSensor1个，可扩展（optional）机器重量Netweight70kg标签：返修台 返修台 深圳市加热返修台 深圳市加热返修台厂家[返修台] 深圳市加热返修台厂家自动拆焊红外加热BGA返修台