视频链接： ***    BGA返修台DH-A1产品详情  DH-A1技术参数总功率TotalPower4800W上部加热功率Topheater800W下部加热功率Bottomheater第二温区1200W，第三温区2700W（加大型发热面积以适应各类P板）电源powerAC220V±10％    50/60Hz外形尺寸DimensionsL650×W700×H650mm定位方式PositioningV字型卡槽,PCB支架可X方向调整并外配*夹具温度控制方式Temperatureco*olK型热电偶（KSensor）闭环控制（Closedloop）温度控制精度Tempaccuracy±2℃PCB尺寸PCBsizeMax500×450mmMin22×22mm适用芯片BGAchip2X2-80X80mm适用**小芯片间距Minimumchipspacing0.15mm外置测温端口ExternalTemperatureSensor1个，可扩展（optional）机器重量Netweight45kgDH-A1主要性能与特点：  ●嵌入式工控电脑，7寸高清触摸屏人机界面，ARM32位微处理器，上部和下部风扇转速从0～*任意可调；具有瞬间曲线分析功能.实时显示设定和实测温度曲线，并可对曲线进行分析纠正。
●高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统，整机控制电路，功率输出与控制系统采用光电隔离技术；采用PID自整定系统实现对温度的精准控制，保持温度偏差在±2℃.同时外置测温接口实现对温度的精密检测，并实现对实测温度曲线的*分析和校对.●PCB板定位采用V字型槽，定位快捷、方便、准确，满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.●灵活方便的可移动式*夹具对PCB板起到保护作用，防止PCB边缘器件损伤及PCB变形，并能适应各种BGA封装尺寸的返修.●配备多种规格合金风嘴，该风嘴可360度任意旋转定位，易于安装和更换；●上下共三个温区独立加热，三个温区可同时进行多组多段温度控制，保证不同温区同步达到*焊接效果。
加热温度、时间、斜率、冷却、真空均可在人机界面上完成设置。
●上下温区均可设置8段温度控制，可海量存储温度曲线，随时可根据不同BGA进行调用,在触摸屏上也可进行曲线分析、设定和修正； 三个加热区采用独立的PID算法控制加热过程，升温更均匀，温度更准确；●采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却，以防PCB板的变形；同时内置真空泵，外置真空吸笔，以方便快捷取拿BGA芯片；●配置声控“提前报警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以声控方式警示作业人员作相关准备。
上下热风停止加热后，冷却系统启动，待温度降至常温后自动停止冷却。
保证机器不会在热升温后老化！●经过CE认证，设有急停开关和突发事故自动断电保护装置    装箱清单   序号名 称规格及型号单位数量单价（元）备  注1BGA返修台主机DH-B1台1 触摸屏3真空吸笔 支1/配送4真空吸盘 只3/配送5产品说明书DH-B1本1/配送6热风喷嘴上部34、38、41，下部34、55个5/配送7异形夹 支6/配送8梅花旋钮 支6/配送9支撑螺丝 颗4/配送        买家必读 .一分质量一分价格,网上已经*销售．请不要再议价.如果您懂得选择好的产品,那您必定是会得到事半功倍的效率!工欲善其事,必先利其器!.欢迎您在出价前提疑问，让我们对产品本身或其它事项达成一致认识．已免造成不必要的麻烦．．本店所有产品都支持支付宝，一口价为**价，购买单件物品不接受议价，量大商议。
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