企业视频展播，请点击播放视频作者：深圳市亿昇精密工业有限公司波峰焊连锡的处理思路：1.助焊剂不够或者是不够均匀，加大流量。
2.联锡把速度加快点，轨道角度放大点。
3.不要用1波，用2波的单波，吃锡的高度不一定要1/2，可以刚刚接触到板底就够了。
如果你有托盘，那么锡面在托盘挖空的高面就好。
4.板子是否变形。
5.如果2波单打不好，用1波冲，2波打得低低的碰到引脚就可以了，这样可以修下焊点形状，出来就好了。
波峰焊回收。
在选择性波峰焊接工艺中的预热主要目的不是减少热应力，而是为了去除溶剂预干燥助焊剂，在进入焊锡波前，使得焊剂有正确的粘度。
在焊接时，预热所带的热量对焊接质量的影响不是关键因素，PCB材料厚度、器件封装规格及助焊剂类型决定预热温度的设置。
在选择性波峰焊接中，对预热有不同的理论解释：有些工艺工程师认为PCB应在助焊剂喷涂前，进行预热；另一种认为不需要预热而直接进行焊接。
使用者可根据具体的情况来安排选择性波峰焊接的工艺流程。
通常预热系统采用红外加热管。
焊接工作质量和效率太低1.由于使用了ERSA，焊台选购，OK，HAKKO和Quick等高质量智能电烙铁，焊接质量得到了改善，但仍然存在一些难以控制的因素。
例如，控制焊点中的焊料量和焊料的润湿角度，控制焊接的一致性以及对金属化孔的锡通过率的要求等。
尤其是当组件引线为镀金，在焊接需要焊接的零件之前，有必要去除金和搪瓷锡。
这是一件非常麻烦的事情。
2.手工焊接还具有人为因素和其他缺点，使其难以满足高质量要求；例如，随着电路板的密度和电路板的厚度的增加，焊接的热容量增加，并且烙铁焊接容易导致热量不足。
焊料或通孔焊料的爬升高度不符合要求。
如果焊接温度过高或焊接时间延长，则很容易损坏印刷电路板并导致焊盘脱落。
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