产品名称：导电银胶(中温固化型)     是一种单组份、低温贮存、中等粘度、高粘接强度，高导热的导电银胶。
适用于发光二**管（LED）,贴片电阻等光电器件和电子器件的粘接和封装，也可用于发光器件、集成电路装片以及芯片与框架、基板,的粘接。
基本参数1 颜色    银灰色2 状态  膏状3 硬度  80D4 比重   3.125 分解温度 300℃6 玻璃化温度  125℃ 7 剪切强度大于 2600psi8 冲击强度大于 10Kg/5000psi9 工作温度  -40℃到100℃（连续工作）。
10 电阻/体积 0.003欧姆/厘米11 热传导系数  24W/（m.K）12  固化条件  80℃   40-80分钟13 固化条件  常温   24小时 14 贮存条件  密封    干燥  低温  冷冻15 贮存期   (冰柜冷冻)-15℃ 6个月。
注意：使用前先适当搅拌，常温下使用。
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