HN金属箔激光精密切割钼片钽片铜箔切割加工金属箔定义：**薄的金属片或带材。
大多数金属以及它们的合金都能制成箔材，如金、银、铜、铁、锡、锌、铅、镍、铝、钨、钼、钽、铌、钛以及钢和不锈钢。
金属箔激光精密切割应用行业：钢及合金箔主要用于电子、航空航天、仪器仪表等部门；铜镍和镍铬电阻合金箔材用于制作测力应变片、精密电阻和录音录像磁头间隙片；不锈钢箔用于制作精密仪器中高灵敏度压力元件上的隔片、蒸汽涡轮发动机中主要结构材料和热交换材料等。
铝箔、铅箔、铜箔和康铜箔的用途见铝箔生产、铅箔生产、电解铜箔生产和康铜箔生产。
金属箔激光精密切割精度**高,可达+/-0.02mm的精度，满足不同产品的组装要求，材料越薄，精度控制相对越高。
可以加工0.02mm厚的金属材料，直至2mm厚，都可以实现批量化的生产加工，而且加工的质量稳定，批次清楚，品控体系严格。
金属箔激光精密切割没有毛刺，压点，产品不变形,不改变材料性质，不影响产品的功能。
特别针对有表面组装要求的，光洁度要求的产品，华诺激光加工可以很好解决了冲压和线割的各种不足。
华面对市场对激光精密切割打孔产品要求的不断提高，华诺激光不断引进*进技术、人才和管理经验，组建了一支充满实力的研发人员和管理人员队伍。
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经过十多年的努力开拓，已拥有多条进口的高精密激光精密切割打孔生产线和超精密激光切割打孔生产线，成长为规模化企业。
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