耐高温CPU散热膏白色导热硅脂系数1.5环保粘涂利TG150 产品名称：导热硅脂 产品型号：TG150W   产品特性 TG150W导热硅脂采用纳米级导热材料的加入能大副降低介面热阻，提供优异的导热性能。
具有优异的导热、绝缘、防潮、 耐电晕、 抗漏电和耐化学介质性能。
高温下长期使用不固化、不流油、无味、环保。
适用于手工以及机器操作。
典型应用 广泛用于电子元器件的热传递介质，大功率LED光源与散热器之间的导热； CPU与散热器,导热 IC芯片电源及家电产品等接触缝隙处的热传递介质。
性能参数： 项目 单位 环境 测试方法 测试结果 颜色 white No 25℃ Visual white/白色 热传导系数 Thermal Conductivity W/m-K No ROCT8.140-82 >  1.5 热阻抗 Thermal Impedance ℃-in2/W 25℃ ASTM D1470 <0.229 比重 Specific Gr*ity No 25℃ ASTM D1475 ＞2 蒸发量 Evaporation % 150℃/24Hours Fed.Std.791 ＜0.001 析油量Bleed % 150℃/24Hours Fed.Std.791 ＜0.05 绝缘常数 Dielectric Constant A No 100Hz ASTM D150 ＞5 粘度 Viscosity No 25℃ ____ 不流动 锥入度 Thixotropic Index 1/10 mm 25℃ GB/T-269 410±10 瞬间耐温度 ℃ No No -50~340℃ 工作温度范围 Operation Temperature ℃ No No -30~300℃     成分： 硅化合物 Silicone Compounds 35% 碳化合物 Carbon  Compounds 35% 氧化金属化合物 Metal Oxide Compounds 30% ※ 本产品耐温，不自燃，采一般室温储存方式即可。
  使用方法   当需要应用于材料上时，使用前请小样确认，然后再应用。
  使用前将待涂覆的器件表面作一般清洁处理。
  为了点胶更顺畅，建议充分搅拌2分钟再进行机器点胶。
  将导热硅脂均匀的涂覆在待涂覆的器件表面即可。
  注意施工表面应该均匀一致，只要涂覆薄薄一层即可。
  产品不宜长期暴露在空气中。
  产品放置时间长后建议预先搅拌，然后再使用。
  注意事项   远离儿童存放。
  产品的使用不是涂的越多越好，而是在保证填满间隙的前提下越薄越好。
  若不慎接触皮肤，擦拭干净，然后用清水冲洗。
  若不慎接触眼睛，立即用清水冲洗并到*检查。
  注：以上性能数据仅供客户使用时参考，并不能保证于某个特定环境时能达到的全部数据，客户在使用前，请务必进行必要的试验确认，使产品适合您的工艺或用途，产品可靠性取决于我们双方。
我们保留对以上数据进行修改的权利。
敬请客户使用本产品时，以实测数据为准。
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