产品参数产品规格：BX-338执行标准：*主要用途：线路板焊接产品特点一款专为SMT生产线设计制造的无铅免清洗锡膏。
其合金熔点为139℃。
其助焊剂流变体系经特殊配方设计适用于细间距高速印刷，能达到几近*的回流焊接效果。
能在空气炉中回流焊接，也能在氮气中回流，回流之后无需清洗。
无铅锡膏独特的活性体系，确保*各种回流焊接缺陷，同时能确保焊膏长期的稳定性。
特性：宽阔的回流工艺窗口，*的回流焊接效果。
可高速印刷，印刷速度可达150mm/sec。
精密印刷，印刷间隙可小至0.25mm。
非脆性透明残留，可在线探针检测。
工作环境宽松，可在20-32℃室温环境下印刷。
规格参数：合金：Sn58%Bi粉末规格：3号粉（25-45μmperIPCJ-ATD-005）。
流变体系：细间距、高速印刷残留：约总重量的5%。
包装：500g/瓶推荐工艺曲线图：适用于各种印刷规范，印刷速度可在25mm/sec到150mm/sec之间调整。
印刷模板厚度φ0.1mm到0.15mm。
印刷压力在0.4-0.9kg之间调整，这取决于印刷速度产品实拍东莞市邦信电子材料有限公司免洗助焊剂清洗剂三防漆凡立水锡膏SMT红胶公司简介 *莞市邦信*子材料有限公司（焊锡*、十五年专注助焊剂的生产研发）*莞市邦信*子材料有限公司成立於二零零一年八月,早期为台湾邦信工贸实*公司,是一家集研*、生產、銷售於一*的新技*企*，工*位於**省*莞市石排鎮谷*管理*，是***事開*和生產各*精密*子化工材料（助焊剂、清洗剂、锡膏、凡立水、三防漆等）的*造*商。
  公司秉承高科技、高品*、高服*、高要求、起步就於*同步的經營理念，配*先*的生產及檢測設*，*格按照ISO9001**品*管制*系要求，產品研*、原材料採*及生產等一系列制程都*在*密控制下，保*了產品的品**定、可靠。
公司所有產品均達*家規*GB9491-88標*，並符合MIL-14256DT、JIS-Z-3283、IPC、IEC等**標*，在同行*中*於領先水*。
為*一步加強*保持在同行*中的領先水*，並**微*子技*同步，公司同中科院广州化工研究院、广州五所、中山大学等建立了緊密的合作**，具有强大的产品开发能力，產品技*創新*升級能力不**固。
 “誠信—效率—**”公司*藉雄厚的技**力，高品*的產品、完善的售*服*，*泛贏得了中外客戶的信賴，產品大量使用於台資、港資、韓資、日資、美資等企*。
目前合作的客户有三星、美的、志高、伟易达、飞利普等*知名企业。
為了答謝*大客戶*我們的一貫信任和支援，我們*一如既往的交高品*的產品、*良完善的售*服*真誠的奉*給*大客戶。
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