HX-801无铅助焊剂用于波峰焊*绿油双面板，因不含松香，焊锡后无残留，无色透明，能完全达到免清洗，焊后不会干扰测试和老化试验，HX-801符合IPC-SF-808SPECIFICATTON标准，可用来焊接*PCB板，属L3N能与阿尔法(RF-800)想提并论完全达到免清洗。
1.波峰焊机参数预热温度：90-1100C(板面实际温度)锡炉温度：255-2650C走板速度：1.1-1.4m/min之间2.浸焊参数将线路板或焊接元件浸入焊剂少许流平流率，浸入锡槽3-5秒，锡炉温度控制在2600之内。
严禁与其它助焊剂混用，溶剂中不能添加稀释剂，清洗锡炉及链抓使用HX-300稀释剂易燃，瓶盖密闭远离火源，放在常温下通风处，用20L蓝色胶桶包装。
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