供应助焊剂成分分析/配方还原 金属助焊剂成分分析/配方还原

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专业检测机构---**团队---精准分析服务----*仪器设备哲博检测技术服务--浙大站哲博检测中心,浙大**大学科技园提供【各种精细化工和高分子材料性能检测,成分分析,配方还原,工艺失效分析】【名校科研院所博士*、专业分析*】*:助焊剂成分检测配方还原助焊剂是一种匆匆进焊接的化学物资。
在焊锡中,它是一种不可缺乏的辅佐资料,其作用**为重要。
助焊剂在焊接金属中主要起到能够**焊接元器件,印刷板铜箔以及焊锡表面的氧化物。
以液体薄层的形式覆盖被焊金属和焊锡的表面,隔绝空气中的氧对它们的再一次氧化。
同时也起界面活性作用,改善液态焊锡对被焊金属表面的润湿。
助焊剂中的重要起作用成分是松香,松香在260摄氏度左右会被锡合成,因而锡槽温度不要太高。
由于在焊接的过程中我们所需要的条件与其他的化工原料不同,那么要求助焊剂所具有的性能也有所不同。
助焊剂在焊锡过程中应具备下列性能:1.助焊剂应有足够的能力*被焊金属和焊料表面的氧化膜。
2.助焊剂要有适当的活性温度范围,在焊锡熔化前开始作用,在焊锡过程中,较好地发挥*氧化膜,降低液态焊锡表面张力起作用。
3.助焊剂要有良好的热稳定性,一般温度100℃。
4.助焊剂的密度要小于液态焊锡的密度,这样助焊剂才能均匀的在被焊金属表面铺展,成薄膜状覆盖在焊锡和被焊金属表面,有效地隔绝空气,促进焊锡与基材的润湿与铺展,避免焊点内部夹渣。
5.助焊剂及残渣不应有腐蚀性,不应析出有毒、有害气体,要有符合电子工业规定的绝缘电阻,不吸潮,不产生霉菌。
同时也要求能使焊点雅观。
助焊剂产品剖析一般采用红外光谱(FTIR)、核磁共振(1HNMR)、质谱(MS)、X衍射分析(XRD)、ICP-MS、X荧光光谱分析、离子色谱分析等手段。
通过这些测试手段可以很好的解析助焊剂的配方,对助焊剂中的成分作用有详细的了解,更方便各个企业进行研发,把握市场动态。
哲博检测依靠浙大学科优势和分析人才,拥有多种分析测试手段,积累了深厚的化工产品剖析经验,通过专业、可靠、综合性的分离和检测手段对未知物进行定性鉴定与定量分析,为科研及生产中调整配方、新产品研发、改进生产工艺提供科学依据,同时可以根据客户需求,提供后期跟踪技术性指导。
助焊剂配方还原:提供产品生产工艺及原材料国产化,产品效果达到客户确认为止,不成功不收取费用。
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