电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化（如锈蚀），提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性（硫酸铜等）及增进美观等作用。
不少*的外层亦为电镀。
电镀时，镀层金属或其他不溶性材料做阳**，待镀的工件做阴**，镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。
为排除其它阳离子的干扰，且使镀层均匀、牢固，需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液，以保持镀层金属阳离子的浓度不变。
   电镀的目的是在基材上镀上金属镀层，改变基材表面性质或尺寸。
电镀能增强金属的抗腐蚀性(镀层金属多采用耐腐蚀的金属)、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、光滑性、耐热性和表面美观。
电镀需要一个向电镀槽供电的低压大电流电源以及由电镀液、待镀零件(阴**)和阳**构成的电解装置。
其中电镀液成分视镀层不同而不同，但均含有提供金属离子的主盐，能络合主盐中金属离子形成络合物的络合剂，用于稳定溶液酸碱度的缓冲剂，阳**活化剂和特殊添加物（如光亮剂、晶粒细化剂、整平剂、润湿剂、应力*剂和抑雾剂等）。
电镀过程是镀液中的金属离子在外电场的作用下，经电**反应还原成金属原子，并在阴**上进行金属沉积的过程。
因此，这是一个包括液相传质、电化学反应和电结晶等步骤的金属电沉积过程。
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