产品参数联系方式：13420286218产品特点现有技术中半导体封装管壳通常包含金属法兰、陶瓷环、金属翅片等，金属法兰、陶瓷环、金属翅片依次钎焊组成陶瓷管壳，此管壳制作方法中，钎焊工艺复杂使得管壳生产良率低且生产成本高，影响封装成本。
管壳结构中内腔深度固定，芯片到管壳翅片距离大，打线长导致高频阻抗大。
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