粘涂利耐高温导热硅脂TG196灰色大功率二**管音响功放散热膏硅脂俗称散热膏，导热硅脂以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热，从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。
产品名称：导热硅脂产品型号：TG196G 产品特性TG196G导热硅脂采用纳米级导热材料的加入能大副降低介面热阻，提供优异的导热性能。
具有优异的导热、绝缘、防潮、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能。
高温下长期使用不固化、不流油，无味、环保。
适用于手工以及机器操作。
典型应用广泛用于电子元器件的热传递介质，大功率LED光源与散热器之间的导热；CPU与散热器,导热IC芯片电源及家电产品等接触缝隙处的热传递介质。
性能参数：项目单位环境测试方法测试结果颜色grayNo25℃Visualgray/灰色热传导系数ThermalConductivityW/m-KNoROCT8.140-82＞1.96热阻抗℃-in2/W25℃ASTMD1470＜0.225比重No25℃ASTMD1475＞2.0蒸发量%150℃/24HoursFed.Std.791＜0.001析油量%150℃/24HoursFed.Std.791＜0.05绝缘常数No100HzASTMD150＞5粘度No25℃____不流动锥入度1/10mm25℃GB/T-269410±10瞬间耐温度℃NoNo-50~300℃工作温度范围℃NoNo-30~230℃  成分：硅化合物50%碳化合物30%氧化金属化合物20% 本产品耐温，不自燃，采一般室温储存方式即可。
 使用方法 当需要应用于材料上时，使用前请小样确认，然后再应用。
 使用前将待涂覆的器件表面作一般清洁处理。
 为了点胶更顺畅，建议充分搅拌2分钟再进行机器点胶。
 将导热硅脂均匀的涂覆在待涂覆的器件表面即可。
 注意施工表面应该均匀一致，只要涂覆薄薄一层即可。
 产品不宜长期暴露在空气中。
 产品放置时间长后建议预先搅拌，然后再使用。
 注意事项 远离儿童存放。
 产品的使用不是涂的越多越好，而是在保证填满间隙的前提下越薄越好。
 若不慎接触皮肤，擦拭干净，然后用清水冲洗。
 若不慎接触眼睛，立即用清水冲洗并到*检查。
 注：以上性能数据仅供客户使用时参考，并不能保证于某个特定环境时能达到的全部数据，客户在使用前，请务必进行必要的试验确认，使产品适合您的工艺或用途，产品可靠性取决于我们双方。
我们保留对以上数据进行修改的权利。
敬请客户使用本产品时，以实测数据为准。
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