加成型9300#灌封胶产品特性及应用HY 9300是一种低粘度带粘性凝胶状透明双组分加成型有机硅灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。
本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。
适用于电子配件绝缘、防水及固定。
完全符合欧盟ROHS指令要求。
加成型9300#灌封胶典型用途 - 精密电子元器件- 透明度及复原要求较高的模块电源和线路板的灌封保护加成型9300#灌封胶使用工艺：1.     混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
2.     混合时，应遵守A组分： B组分 = 1：1的重量比。
3.     HY 9300使用时可根据需要进行脱泡。
可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡5分钟，即可灌注使用。
4.     应在固化前后技术参数表中给出的温度之上，保持相应的固化时间，如果应用厚度较厚，固化时间可能会超过。
室温或加热固化均可。
胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化20分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。
 !! 以下物质可能会阻碍本产品的固化，或发生未固化现象，所以，*在进行简易实验验证后应用，必要时，需要清洗应用部位。
.. 不完全固化的缩合型硅酮.. 胺(amine)固化型环氧树脂.. 白蜡焊接处理(solder flux)加成型9300#灌封胶固化前后技术参数：性能指标A组分B组分固化前外观无色透明流体无色透明流体粘度（cps）600±200800±200操作性能A组分：B组分（重量比）1：1混合后黏度 （cps）600～1000可操作时间 （hr）3固化时间 （hr，室温）8固化时间 （min，80℃）20固化后硬度(shore A)0导 热 系 数 [W（m·K）]≥0.2介 电 强 度（kV/mm）≥25介 电 常 数（1.2MHz）3.0～3.3体积电阻率（Ω·cm）≥1.0×1016线膨胀系数 [m/（m·K）]≤2.2×10-4阻燃性能94-V1以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化1天后所测。
本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。
加成型9300#灌封胶注意事项:1、胶料应密封贮存。
混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
2、本品属非危险品，但勿入口和眼。
3、存放一段时间后，胶可能会有所分层。
请搅拌均匀后使用，不影响性能。
4、胶液接触以下化学物质会使9300不固化：1）  有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶。
2）  *、硫化物以及含硫的橡胶等材料。
3）  胺类化合物以及含胺的材料。
在使用过程中，请注意避免与上述物质接触。
包装规格：HY 9300：50Kg/套。
(A组分25Kg +B组分25Kg)加成型9300#灌封胶贮存及运输：1.本产品的贮存期为１年（25℃以下）。
2.此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
3.超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。
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