215#固化前后技术参数：性能指标A组分B组分固化前外观黑色粘稠流体无色或微黄透明液体粘度（cps）2500±500-操作性能A组分：B组分（重量比）10：1可操作时间 （min）20～30固化时间 （hr，基本固化）3固化时间 （hr，完全固化）24硬度(shore A)15±3固化后导 热 系 数 [W（m·K）]≥0.4介 电 强 度（kV/mm）≥25介 电 常 数（1.2MHz）3.0～3.3体积电阻率（Ω·cm）≥1.0×1016阻燃性能94-V1 电子灌封胶215#使用工艺： 1.     混合前，首先把A组分充分搅拌均匀，使沉降填料充分混合均匀，B组分充分摇匀。
2.     混合时，应遵守A组分： B组分 = 10：1的重量比。
3.     HY 215使用时可根据需要进行脱泡。
可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡3分钟，即可灌注使用。
4.     HY 215为常温固化产品，灌注好后置于室温固化，基本固化后进入下一道工序，完全固化需要24小时。
环境温度和湿度对固化有较大影响。
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