概      述本品系环氧树脂胶粘剂，单组份，加热快速固化，粘接强度高，耐温性优良,结构性强、耐老化性能强、使电子元件达到一个保密和密封的效果、是单位研发电子元件芯片*选择，操作简便。
适用范围适用于各种高温、水下或者是其他介质状态条件下工作的金属芯片、陶瓷复合芯片、复合材料（PCB）等芯片的自粘、封装与互粘，也适用于修复以及密封和保护电器、仪表的发热部件的粘接和密封以及芯片高温回流焊高强度作业。
性 能 特 点·外观：为浅色或者深色粘稠液体，无固体机械颗粒。
·固化速度快，100℃时60分钟固化，完全冷却后1D即可达到*粘接强度。
·粘接强度高，耐久、耐紫外光性能优良。
·耐温性能好，适应温度范围广，粘接后在较高的温度下仍有较好的粘接效果。
·粘接表面无需严格处理，使用方便。
·耐介质性能优良，耐油、水、酸、*、核辐射、*、碱以及油脂等。
·安全及毒性特征：有**轻微异味，无吸入危险，固化后实际无毒。
·贮存稳定性较好，贮存期为半年。
主要技术性能指标如下：耐温范围:-45－+400℃粘接强度:常温:拉伸强度≥25MPa;剪切强度≥21．6MPa  150℃:拉伸强度2．75－4．65MPa使用方法1、将被粘物除锈、去污、擦净。
3、将胶液涂于被粘物表面，合拢、压实、静置加热即可。
 注 意 事 项1、操作环境注意通风。
2、胶液如触及皮肤，可及时用肥皂水冲洗.3、未用完的胶应盖好，置于阴凉通风处。
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