供应无铅中温焊锡膏LED贴片专用

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用“升温-保温式”两类炉温设定方式均可使用;焊接后残物**少,颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗,不会腐蚀PCB,可完全免洗的要求。
                                                       ★产品特性propertiesofproducts:        1、 使用无铅(锡、银、铋、铜、系列)锡粉混合物2、 DIP元件焊接、焊点光亮、无锡珠及掉锡现象3、 在连续印刷时可获得稳定的印刷性,脱模*4、 在各类型组件上均有良好的可焊性,适当的润湿性5、 可获得如同锡铅合金同样的回流剖面6、 焊后残留物**少、免清洗,必要清洗衣是也易溶于有机溶除去                                                                                                    ★产品规格productstandard:            项目NP01NP08LF-175LF-138合金Sn96.5Ag3Cu0.5Sn96.5Ag0.03Cu0.7Sn64Bi35Ag1Sn42Bi58熔点217-219℃217-226℃175℃138℃锡粉颗粒度20-38um20-38um20-45um20-45um锡粉的形状球状助焊膏含量10.5+1wt%卤素含量1*10℃铜镜试验合格塌落试验合格 ★储存条件:使用说明                                                      在5-15度环境下储藏期限为6个月,不宜在低于0度的条件下储藏,使用前需解冻30分钟以上至室温方可开启,以防止受潮产生锡珠,然后搅拌均匀再使用。
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