SPE-28系列大功率LED硅胶       技术资料产品详细介绍   具有高折光率和高透光率，可以提高LED的光通量，粘度小，易脱泡，适合大功率LED填充/封装等工艺，对PPA、PCB线路板，电子元件、ABS以及金属有很好的粘接力，密封性好，胶固化后透明性和耐黄变性佳，在高温250℃与-50℃范围内可长期安全运行。
技术指标 SPE-282SPE-283SPE-289 特性高透明性及高折光率高折射率及高透明性透明度高、粘度适中，高折射率 应用领域适合大功率调粉*大功率SMD帖片封装*适合集成封底及模顶成型 混合比例1:11:11:1 混合后可用时间≥10h≥10h≥10h 混合后黏度,25℃4500-50004000-45004500 固化条件150℃/2h150℃/2h150℃/2h 邵氏硬度 58(邵A)63(邵A)70（邵A） 折光率1.531.531.53 透光率％≥97≥97≥97产品应用范围   主要用于发光二**管的大功率调粉与SMD帖片封装等工艺，用于保护、密封电子元器件，还可用于电气元件及高压部件的灌封、电路板的防潮涂覆，隔绝保护等。
 使用方法    将A与B组份，按1:1(重量比)混合均匀，经真空排泡后即可浇注，完全硫化。
注意事项   基材表面应该清洁干燥。
可以加热去除基材表面的湿气；可以用*、*乙基酮肟（MEK）或其它合适的溶剂清洗基材表面。
不应该使用对基材有溶解或腐蚀的溶剂，不应该使用有残留的溶剂。
产品在使用过程应避免接触含胺、砜、腈、锡的有机化合物，以免引起不硫化。
储存及有效期  本品为非危险品。
按一般非危险品运输,运输、储存避免日晒雨淋。
本品使用有效期为一年。
 包装规格   本品采用1kg（各500gA/B装）包装。
特殊包装规格可根据用户要求另定本司提供的信息是真实的，然而本产品的使用条件及方法非我司能控制，建议客户使用前应进行试验测试。
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