导电性银浆是指印刷于导电承印物上，使之具有传导电流和排除积累静电荷能力的银浆，一般是印在塑料、玻璃、陶瓷或纸板等非导电承印物上。
印刷方法很广，如丝网印刷、凸版印刷、柔性版印刷、凹版印刷和平板印刷等均可采用。
可根据膜厚的要求而选用不同的印刷方法、膜厚不同则电阻、阻焊性及耐摩擦性等亦各异。
这种银浆有厚膜色浆和树脂型两种。
前者是以玻璃料为黏合剂的高温烧成型，后者是以合成树脂为黏合剂的低温干燥或辐射（UV、EB）固化型的丝网银浆。
导电银浆由导电性填料、黏合剂、溶剂及添加剂组成。
导电性填料使用导电性*的银粉和铜粉，有时也用金粉、石墨、炭黑（现已有专门的导电炭黑）、碳素纤维、镍粉等。
用作黏合剂的合成树脂有环氧树脂、醇酸树脂、丙烯酸树脂、聚氨酯树脂、*甲醛树脂、酚醛树脂、氯*-醋酸*共聚树脂等。
容积是溶解这些树脂的丝网银浆用的中沸点（120-230℃）溶剂。
另外，根据需要加入分散剂、滑爽剂、偶联剂等添加剂。
导电性银浆要求的特性有：导电性（*性）、附着力、印刷适性和耐溶剂性等。
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