超光效大功率120-160LM仿流明白光led灯珠贴片式LED灯珠温馨提示：本店产品专业定制，亮度、色温等参数差异很大，我司可以根据不同客户需求，提供不同参数的产品。
具体报价、规格书、库存情况请下单前与客服联系：13950112040型号：1W单颗仿流明灯珠光通量:130-140LM/W芯片品牌:普瑞、晶元显色指数:70-80电压：3.0-3.4V电流：0.35A包装规格：1000pcs/包     贴片式LED的封装工艺是先把荧光粉和环氧树脂配置好，做成一个模子，然后把配好荧光粉的环氧树脂做成一个胶饼，并将胶饼贴在芯片上，周围再灌满环氧树脂，从而制成SMD封装的LED。
例如，如图1所示。
市场上比较常见的外形尺寸为50(mm)×50(mm)的贴片式LED内部封装有三个LED芯片，外延出六个引脚，将其焊接到PCB电路板表面上，由于是直接用导热胶贴在散热板表面，从而使散热性得到了很大改善，使得可靠性大大提高，光衰也变小。
对于高功率LED主要采用高导热金属陶瓷复合基板。
特点：(1)高热传导低热阻；(2)热膨胀系数匹配；(3)抗紫外线；(4)耐腐蚀和黄化；(5)符合ROHS标准；(6)耐高温。
   LED封装的热阻对于LED芯片的寿命具有决定性的影响，特别是对大电流驱动的LED芯片，LED封装产品的成本和散热性能取决于封装支架的结构，而封装支架正向体积小、厚度薄、散热好的方向发展，在单个贴片LED中封装更多的LED芯片必须考虑散热问题，而采用高导热金属陶瓷复合基板的大功率贴片式LED较重要的优势就是超低热阻，Vi*ay公司在2010年1月推出的新款表面贴装白光LED。
采用PLCC-4封装，优化的引线框使热阻低至300K/W，功率耗散高达200mW，从而使器件能够使用高达50mA的驱动电流，使亮度达到Vishay采用PLCC-2封装的高亮度sMDLED的两倍。
超低热阻大功率LED贴片式封装由于其小而薄．更适于空间小的应用，这一特点给很多应用带来**大便利。
与其他的LED贴片式封装相比较，当它维持相同的结温时，则降低了对散热部件的要求，当采用相同的散热部件时，则降低了结温，延长了LED封装的寿命。
1.焊接条件：回流焊：请在15℃、2分钟以内预热，加热后在240℃、5s内进行1次焊接。
烙铁焊：用较高25w的可控温烙铁，其尖端温度不高于320℃，在3秒以内焊接1次完成。
焊接时请勿在产品上施加外力。
焊接完成后不要弯曲线路版。
2.包装：（1）由于树脂的吸潮在焊接时引起水分蒸发和膨胀，可能造成界面剥离，所以防潮包装的目的是确保包装内潮气较低。
（2）产品应在自包装之日起一年内使用，包装袋未拆封钱前，应在温度5-30℃、相对湿度＜60%的环境中储存。
（3）包装袋拆封后，产品必须在24小时内焊接使用完毕，否则产品必须在温度5-30℃、相对湿度＜30%的环境中储存且时间不长于一周：若有不用的产品，请放回防潮袋密封保存。
（4）若产品超过上述储存要求或受潮，则其必须在60±5℃条件下烘烤12小时。
（5）产品电**表面是镀金，容易遭受腐蚀或变色造成焊接困难，建议尽早及时使用。
（6）注意避免环境温度的快速变化，特别是在潮湿的环境里。
3.静电防护：高亮度蓝色、绿色及白色产品是对静电敏感的，在使用上需要注意静电的电流会损坏或破坏产品，与产品接触的工作台请用导电的台垫通过电阻接地，烙铁的尖端一定要接地，推荐使用离子发生器。
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