导热硅脂DX-709性能特点:本胶既有粘接作用，又有良好的导热（散热）性。
是一种经过补强的中性有机硅弹性胶，胶固化后具有优良的耐高低温变化性能，长期使用不会脱落，不会产生接触缝隙降低散热效果，此胶具备补强特性，有较高的粘接强度。
使用温度范围为—60度到+280度。
用途：**主要的应用是代替导热硅脂（膏）作CPU与散热器、晶闸管智能控制模块与散热器、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接。
使用方法：元器件表面做一般清洁处理，涂胶粘合，待室温固化即可。
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