华清IGBT封装用氮化铝盘

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产品参数加工定制:是特性:高频绝缘陶瓷功能:绝缘装置陶瓷微观结构:多晶规格尺寸:φ40mm等尺寸提供图纸可定制品牌:福建华清厚度:1.5-3mm等提供图纸可定制表面粗糙度:双面Ra<0.6μm导热系数:170W/米·K产品特点氮化铝优良绝缘,高频损耗小,耐热,热膨胀系数小,机械强度大,热传导好,耐化学腐蚀,稳定,热导率高,光传输特性好,电性能优良,机械性能好,尺寸大小及厚度可根据顾客要求定制。
公司已经拥有一整套从日本、美国等国进口的、配备完善的电子陶瓷生产设备和检测仪器,是一家规模化、采用流延法生产氮化铝陶瓷基板的企业,主导产品是氮化铝陶瓷基板及其相关电子元器件。
与国外同行企业相比较,在氮化铝陶瓷基板流延浆料配制、低温烧结等方面,公司自有的氮化铝陶瓷流延法生产技术与工艺,所生产的氮化铝陶瓷基板具有高的热导率、较低的介电常数和介质损耗、优良的力学性能,可广泛应用于电子信息、电力电子等高技术领域。
开发了一种将氮化铝(AlN)直接晶圆键合到镀有AlN的晶圆的方法。
晶圆直接键合需要光滑、平坦、亲水的表面,这些表面能够被适当带电的氢分子表面处理。
华清可以提供非常光滑(Ra≤0.03um)和平坦表面的AlN衬底。
我们的氮化铝基板(AlN)有各种尺寸和厚度可供选择。
IGBT广泛用作逆变器电路(用于直流到交流转换)中的开关器件,用于驱动小型到大型电机。
用于逆变器应用的IGBT用于空调和冰箱等家电产品、工业电机和汽车主电机控制器,以提高其效率。
由于功率输出大,对散热要求非常高,而氮化铝作为超高导热材料恰好适合这种应用。
得益于大量的实时库存,我们可以快速运送您的零件,以便您开始您的项目。
请联系我们定制。
我们还可以提供导热系数高达230W/mK的氮化铝(AlN)陶瓷。
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福建泉州华清IGBT封装用氮化铝盘
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  • 属地:福建
  •     福建华清电子材料科技有限公司是由香港信诚集团(国际)有限公司与晋江市科技创业投资有限公司投资创立,有清华大学新型陶瓷与精细工艺实验室的具有自主的发明,共同组建的一家中外合资高科技企业。公司总投资8000万元,注册资金4000万元。一期投资4000万元,现有厂房建筑面积近5000平方米,主要产品是氮化铝等电子陶瓷基板;项目二期将开发氮化铝等各种电子陶瓷元器件,主要包括多层氮化铝陶瓷等电子陶瓷封装产品、金属/陶瓷接合电路基板等。目前,公司已经拥有一整套从日本、美国等国配备完善的电子陶瓷生产设备和检测仪器,是一家规模化、采用流延法生产氮化铝陶瓷基板的企业,主导产品是氮化铝陶瓷基板及其相关电子元器件。与国外同行企业相比较,在氮化铝陶瓷基板流延浆料配制、低温烧结等方面,公司自有的氮化铝陶瓷流延法生产技术与工艺,所生产的氮化铝陶瓷基板具有高的热导率、较低的介电常数和介质损耗、优良的力学性能,可广泛应用于电子信息、电力电子等高技术领域。公司实行每周6天,每天8小时工作制;工资月发;转正后提供“五险一金”;加班另付加班费;有岗位补贴、年资、满勤工资、年终奖及其它奖励。福建泉州市半导体 电子元器...

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