铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。
主要应用于电磁*及*，将导电铜箔置于衬底面，结合金属基材，具有优良的导通性，并提供电磁绝缘的效果。
可分为:自粘铜箔、双导铜箔、单导铜箔等。
铜箔(纯度99.7%以上，厚度5um-105um)是电子工业的基础材料之一快速发展，电子级铜箔的使用量越来越大，产品广泛应用于工业用计算器、通讯设备、QA设备、锂离铜箔子蓄电池，民用电视机、录像机、CD播放机、复印机、电话、冷暖空调、汽车用电子部件、*等。
国内外市场对电子级铜箔，尤其是高性能电子级铜箔的需求日益增加。
有关专业机构预测，到2017年，中国铜箔国内需求量将达到30万吨，中国将成为*印刷电路板和铜箔基地的*制造地，电子级铜箔尤其是高性能箔市场看好。
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它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。
Coppermirrortest（铜镜测试）：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。
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