产品参数加工定制：是特性：高频绝缘陶瓷功能：绝缘装置陶瓷微观结构：多晶规格尺寸：0.30其他尺寸提供图纸可定制品牌：福建华清厚度：1.20，其他厚度提供图纸可定制表面粗糙度：双面Ra<0.6μm导热系数：170-230W/mK产品特点氮化铝优良绝缘，高频损耗小，耐热，热膨胀系数小，机械强度大，热传导好，耐化学腐蚀，稳定，热导率高，光传输特性好，电性能优良，机械性能好，尺寸大小及厚度可根据顾客要求定制。
公司已经拥有一整套从日本、美国等国进口的、配备完善的电子陶瓷生产设备和检测仪器，是一家规模化、采用流延法生产氮化铝陶瓷基板的企业，主导产品是氮化铝陶瓷基板及其相关电子元器件。
与国外同行企业相比较，在氮化铝陶瓷基板流延浆料配制、低温烧结等方面，公司自有的氮化铝陶瓷流延法生产技术与工艺，所生产的氮化铝陶瓷基板具有高的热导率、较低的介电常数和介质损耗、优良的力学性能，可广泛应用于电子信息、电力电子等高技术领域。
开发了一种将氮化铝(AlN)直接晶圆键合到镀有AlN的晶圆的方法。
晶圆直接键合需要光滑、平坦、亲水的表面，这些表面能够被适当带电的氢分子表面处理。
华清可以提供非常光滑（Ra≤0.03um）和平坦表面的AlN衬底。
我们的氮化铝基板(AlN)有各种尺寸和厚度可供选择。
AMB(ActiveMetalBrazingSubstrate)是DBC技术的进一步发展。
它是利用钎料中含有的少量Ti、Zr等活性元素与陶瓷反应，形成能被液态焊料润湿的反应层，从而实现陶瓷与金属结合的方法。
AMB是陶瓷与活性金属焊料在高温下通过化学反应结合而成，因此其结合强度更高，可靠性更好，AMB陶瓷基板具有更高的结合强度和冷热循环特性，在大功率半导体模块、高频开关、风力发电、新能源汽车、电力机车、航空航天等应用领域取得进展。
得益于大量的实时库存，我们可以快速运送您的零件，以便您开始您的项目。
请联系我们定制。
我们还可以提供导热系数高达230W/mK的氮化铝(AlN)陶瓷。
产品实拍标签：陶瓷AM...ALN...活性金属...氧化铝氮...大功率半... 陶瓷AMB基板ALNAMB底物活性金属钎焊技术陶瓷基板氧化铝氮化铝金属化陶瓷基大功率半导体模块高频开关模块风力发电模块新能源汽车功率模块电力机车功率模块航空航天模块 泉州市功率模块陶瓷基板 泉州市功率模块陶瓷基板厂家福建泉州市[陶瓷AMB基板 ALNAMB底物 活性金属钎焊技术陶瓷基板 氧化铝氮化铝金属化陶瓷基 大功率半导体模块 高频开关模块 风力发电模块 新能源汽车功率模块 电力机车功率模块 航空航天模块] 泉州市功率模块陶瓷基板厂家华清功率模块用AMB陶瓷基板