供应用于的双组份10:1缩合型有机硅橡胶、模块电源灌封胶、安定器灌封胶、控制器灌封胶产品特点●优异的电绝缘性、稳定性         ●低硬化收缩率●良好的防水、防潮性             ●双组分缩合型硅橡胶●透明性好                       ●深层固化达15毫米●优异的粘接性使用方法将A、B组分按重量比例搅拌、混合均匀，室温固化24小时即可。
注意事项：１、 浇注前对混合后的A、B组分真空脱泡可提高硬化后产品综合性能；２、 取用前请先将A、B组分搅拌均匀，取用后应注意密封保存；３、      客户可以根据实际情况调整固化剂用量，改变固化时间。
４、      本品属非危险品，但勿入口和眼。
技术参数项   目A组分B组分外   观无色透明流体无色透明液体粘   度       mPa·s3500（25℃）100（25℃）比   重0．99混合黏度   mPa·s（25℃）2200～3000混合比率       （pbw）A：B=10：1操作时间（min,25℃）30～60硬   度  （shoreA）15剪切强度（MPa）0.5介电强度     kV/mm（25℃）>20体积电阻   （DC500V）Ω·cm1.1×1013损耗因素    （1MHz）（25℃）0.002介电常数    （1MHz）（25℃）