LED驱动芯片可分为通用芯片和*芯片两种。
所谓的通用芯片，其芯片本身并非专门为LED而设计，而是一些具有LED显示屏部分逻辑功能的逻辑芯片(如串-并移位寄存器)。
而*芯片是指按照LED发光特性而设计专门用于LED显示屏的驱动芯片。
LED是电流特性器件，即在饱和导通的前提下，其亮度随着电流的变化而变化，交通LED电子显示屏，而不是靠调节其两端的电压而变化。
因此*芯片一个**l大的特点就是提供恒流源。
恒流源可以保证LED的稳定驱动，*LED的闪烁现象，室外LED电子显示屏，是LED显示屏显示*画面的前提。
有些*芯片还针对不同行业的要求增加了一些特殊的功能，如亮度调节、错误检测等。
难压焊（1）打不粘：主要因为电**表面氧化或有胶（2）有与发光材料接触不牢和加厚焊线层不牢，其中以加厚层脱落为主。
（3）打穿电**：通常与芯片材料有关，厦门显示屏，材料脆且强度不高的材料易打穿电**，一般GAALAS材料（如高红，红外芯片）较GAP材料易打穿电**。
（4）压焊调试应从焊接温度，超声波功率，室外LED电子显示屏，超声时间，压力，金球大小，支架定位等进行调整。
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