产品名称：导热硅胶片型    号：SY-100产品说明：本系列的导热胶垫在设计上兼顾了高导热性，低硬度及柔软等特性，产品覆盖的导热范围软广，且具有很强的自粘功能，在使用时无需贴合其它影响自身导热性能的胶粘品。
在电源逆变器、变频器，由于高功率芯片，变压器，莫斯管等器件所造成的温度攀升，导致系统内温度上升，为了保持一个稳定的工作温度所以必须考虑散热解决方案。
那解决散热方法有被动式散热，主动式散热（加装散热风扇），液冷式散热（加装水箱），热管式散热（装铜管），TO-220 3P矽胶片厂家，电源行业中一般被动式散热，是因为受结构设计和成本的考量。
采用了加装散热器散热就必须用到导热硅胶片。
 导热硅胶片具有良好的导电性，柔软度非常好、压缩量可达到50%以上。
逆变器的空间里，压缩量大，可以很好的实现有效接触面积的导热硅胶片。
导热硅胶片比导热硅脂导热系数高，热阻更低，并且可靠性更好。
能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是*工艺性和使用性，且厚度适用范围广，一种*的导热填充材料。
导热硅胶片又软性导热硅胶绝缘垫是传热界面材料中的一种，矽胶导热绝缘垫片，是片状材料，可根据发热功率器件的大小及形状任意裁切，具有良好的导热能力和绝缘特性，其作用就填充发热功率器件与散热器之间间隙，是替代导热硅脂导热膏加云母片（绝缘材料）的二元散热系统的理想产品。
如何选择合适的导热材料：一、当界面间隙很小（≤0.5mm）且界面平整时，那么可以选导热硅脂、导热泥（液态）、双组份导热胶（固化型）、超薄导热垫片，液态材料压缩厚度可以压到0.1mm以下，绝缘散热矽胶片厂家，超短的传热距离代表极高的导热效率，追求高导热时，尽量使用膏状的导热材料。
因为导热硅脂和导热泥属于不固化液态材料，它的缺点也很大，除了绝缘强度差或者不绝缘之外，硅脂长时间使用后因为硅油分子的挥发和迁移，导致干裂失效以及光学污染等问题；而导热胶固化后就是导热垫片，可靠性好，但安装操作性不如硅脂和垫片，矽胶片，可以点胶但无法通过丝网印刷施工；超薄导热垫片的厚度一般在0.2~0.4mm，便于人工安装，可以重工和返修，热稳定性好，0.2mm的绝缘强度可以超过3000V，缺点是厚度无法压缩到0.1mm以下。
二、如果界面间隙较大（＞0.5mm）、器件公差较小（≤50%）且界面平整，则根据器件公差选择不同硬度的导热垫片，导热垫片有10%的厚度公差，因此压缩率要超过10%，一般建议使用20%~70%，压缩率越大，要求硬度越小。
例如：某散热结构中，芯片与散热器之间的间隙为0.5~1mm，根据20%的压缩率，导热垫片的厚度为1.0/（1-0.2）=1.25mm，压缩率为（1.25-0.5）/1.25=60%，导热垫片要压缩60%且反弹力小必须是比较柔软还要安装性好，导热垫片的硬度应选择在ShoreOO 35左右。
三、当界面间隙较大（≥0.5mm）且器件公差也很大（50%~90%）且界面平整时，可以选择超软导热垫片（硬度在ShoreOO15~25），其压缩率为20%~90%。
例如：某散热结构的界面间隙为0.5~3mm器件公差为83.3%时，导热垫片的厚度为3.0 /（1-0.2）=3.75mm，压缩率为（3.75-0.5）/3.75=86.7%，超软导热垫片的安装效率比常规的稍差。
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