什么是LED倒装无金线芯片级封装基于倒装焊技术，在传统LED芯片封装的基础上，减少了金线封装工艺，省掉导线架、打线，仅留下芯片搭配荧光粉与封装胶使用。
作为新封装技术产品，倒装无金线芯片级光源完全没有因金线虚焊或接触不良引起的不亮、闪烁、光衰大等问题。
相比于传统封装工艺，芯片级光源的封装密度增加了16倍，封装体积却缩小了80%，灯具设计空间更大。
倒装无金线芯片凭借更稳定的性能、更好的散热性、更均匀的光色分布、更小的体积，受到越来越多LED灯具企业和终端产品应用企业的青睐。
LED太阳能庭院灯很少使用在交通主干道上，一般使用在小区，广场，园林，停车场等地方。
LED庭院灯在园林中使用尤其广泛，并且款式多样，中华灯制造商，和园林的风格相匹配和协调，起到亮化和景观的双重作用。
所以很多的园林设计师特别注重庭院灯的款式，因为在做园林设计的时候，中华灯，庭院灯起到非常重要的配景作用，正是这样的配景才能起到真正的画龙点睛的作用。
所以在每年的各种照明展上，总能看到园林设计师的身影，他们从各大LED庭院灯厂家的设计中寻找灵感并在脑中构思，作为设计师的小编也特别喜欢和这些园林设计师交谈，从他们的言语中可以感受到各个LED庭院灯厂家在产品外观上的开发对他们的激发很大，从而找到很多的灵感。
目前LED芯片结构主要有三种流派，**常见的是正装结构，还有垂直结构和倒装结构。
正装结构由于p，n电**在LED同一侧，容易出现电流拥挤现象，而且热阻较高，而垂直结构则可以很好的解决这两个问题，可以达到很高的电流密度和均匀度。
未来灯具成本的降低除了材料成本，中华灯亮化，功率做大减少LED颗数显得尤为重要，垂直结构能够很好的满足这样的需求。
这也导致垂直结构通常用于大功率LED应用领域，而正装技术一般应用于中小功率LED。
而倒装技术也可以细分为两类，一类是在蓝宝石芯片基础上倒装，中华灯具，蓝宝石衬底保留，利于散热，但是电流密度提升并不明显;另一类是倒装结构并剥离了衬底材料，可以大幅度提升电流密度。
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