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例如，如图1所示。
市场上比较常见的外形尺寸为50(mm)×50(mm)的贴片式LED内部封装有三个LED芯片，外延出六个引脚，将其焊接到PCB电路板表面上，由于是直接用导热胶贴在散热板表面，从而使散热性得到了很大改善，使得可靠性大大提高，光衰也变小。
对于高功率LED主要采用高导热金属陶瓷复合基板，它的主要特点有：(1)高热传导低热阻；(2)热膨胀系数匹配(TCE：6．2)；(3)抗紫外线；(4)耐腐蚀和黄化；(5)符合ROHS标准；(6)耐高温。
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