有任何疑问联系：QQ：89005170  （叶生）                  电话：13725593460    规格要求：1、表面工艺：喷锡、镀金、沉金/松香、OSP膜等。
2、PCB层数Layer1-20层3、**加工面积单面/双面板850x650mmSingle/4、板厚0.3mm-3.2mm**小线宽0.10mm**小线距0.10mm5、**小成品孔径e0.2mm6、**小焊盘直径0.5mm7、金属化孔孔径公差≤Ф0.8±0.05mm＞Ф0.8±0.10mm8、孔位差±0.05mm9、绝缘电阻＞1014Ω（常态）10、孔电阻≤300ｕΩ11、抗电强度≥1.6Kv/mm12、抗剥强度1.5v/mm13、阻焊剂硬度＞5H14、热冲击288℃10sec15、燃烧等级94v-016、可焊性235℃3s在内湿润翘曲度boardTwist＜0.01mm/mm离子清洁度＜1.56微克/cm217、基材铜箔厚度：0.5oz1oz2oz3oz18、镀层厚度：一般为25微米，也可达到36微米19、常用基材：FR-4、FR-5、CEM-1、CEM-3、94VO、94HBFPCF4BM-220、客供资料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2005文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、菲林、样板等广东省深圳市pcb线路板pcb线路板/铝基板打样LED铝基板定做LED线路板打样灯用铝基板配件设计