研磨硅片磨片用天然金刚砂微粉硬度晒低于人造金刚砂化学成分：SiO2:37.5%Al2O3:24%FeO:26%Fe2O3:7.5%MnO:2%MgO:1.3%CaO:3.3%矿物成分铁铝石榴石≥93%石英≤2%其它≤3%物理特性颜色：浅棕色莫式硬度：7.5+湿度＜0.2%杂质含量＜0.3%比重≥3.95g/cm3磁性物含量＜0.1%生产粒度：粗砂：46#、60#、80#、100#、120#、150#、180#、240#、280#细砂：w40、w28、w20、w14、w7、w5、w3.5、w2主要用途主要用于研磨工业硅片，磨片、电子元件、光学元件，光学工业镜头、镜片的研磨，玻璃、石英工艺制品，皮革、骨料、石料、铜、电镀层的加工，光学、工艺品抛光，密封件等。