SLF385加成型灌封胶是一种低黏度双组份的有机硅灌封材料。
本产品具有良好的流动性，固化时不产生小分子，固化后具有优良的导热和绝缘性能，对各种基材无腐蚀，符合欧盟ROHS指令要求。
主要用于电子元器件和线路板的灌封，如驱动电源，传感器，光伏接线盒等等，在高湿、**端温度、热循环应力、机械冲击和震动、霉菌、污垢等恶劣条件下为电气/电子装置和元器件提供保护。
所属分类：产品关键词：SLF385双组分加成型导热灌封胶产品描述SLF385加成型灌封胶是一种低黏度双组份的有机硅灌封材料。
本产品具有良好的流动性，固化时不产生小分子，固化后具有优良的导热和绝缘性能，对各种基材无腐蚀，符合欧盟ROHS指令要求。
主要用于电子元器件和线路板的灌封，如驱动电源，传感器，光伏接线盒等等，在高湿、**端温度、热循环应力、机械冲击和震动、霉菌、污垢等恶劣条件下为电气/电子装置和元器件提供保护。
1产品特性u低黏度，流动性好，排泡迅速。
u优良的导热和绝缘性能。
u较好的抗固化障碍性能。
u室温固化，加热可加快固化速度，对基材无腐蚀。
u通过UL认证。
2主要用途u电源模块，逆变器，镇流器的灌封保护。
u电子控制单元和传感器的灌封保护。
uLED照明组件的灌封保护。
u工业领域中其他适宜本产品的灌封用途。
3典型技术参数检测项目技术指标检测标准A组份B组份外观白色或深灰色流体白色流体目视密度1.59±0.021.60±0.02GB/T13477-2002黏度3000~4000cp/25℃3000~4000cp/25℃GB/T2794-2013混合比例1:1/混合后性能混合后黏度3200~3600cp/25℃GB/T2794-2013操作时间35min/25℃GB/T7123.1-2015固化时间7~8h/25℃/固化后性能外观深灰色或白色弹性体/硬度65±3ShoreAGB/T531.1-2008拉伸强度1.5MpaGB/T528-2009断裂伸长率50%GB/T528-2009导热系数0.68W/m·KISO22007.2-2015阻燃性V0UL94介电强度18KV/mmGB/T1695-2005介电常数3.5/1MHzGB/T1693-2007介电损耗0.01/1MHzGB/T1693-2007体积电阻率1.4×1014W·cmGB/T1692-2008线性膨胀系数200um/m·℃GB/T1036-2008使用温度-45~180℃/