路灯导热硅胶片主要设计用于满足led路灯等高功耗高端电子产品的导热散热，表面具有天然微粘性、柔软、良好的压缩性能，与元器件表面进行良好的贴合，低热阻，该材料在低压力下能提供杰出的导热性能。
LC500高导热硅胶片设计运用于高端电子产品芯片的导热与稳定作用，延长产品寿命,具有高可靠性，良好的电气绝缘特性，满足UL94V-0阻燃等级要求，广受众多*高端电子厂商的青睐与选购。
【了解更多导热材料信息，请复制链接：***特点优势● 低热阻，高导热率。
● 可压缩性强，柔软兼有弹性。
● 高性价比，质比国外*。
● 天然粘性，无需额外表面粘合。
● 满足ROHS及UL的环境要求。
典型应用● LED路灯、LED工矿灯● 微处理器、图形处理器● LED灯具● 储存模块、芯片级封装● 汽车发动机控制模块基本规格● 多种厚度（0.5,1.0,1.5,2.0,2.5,3.0,3.5,4.0,4.5,5.0MM）● 片材（200*400MM,300*300MM,300*400MM）● 定制模切● 可背胶物理特性参数表：测试项目测试方法单位LC500 测试值 颜色 ColorVisual 灰色 厚度 ThicknessASTMD374Mm0.5~5.0 比重 SpecificGr*ityASTMD792g/cm33.1±0.1 硬度 HardnessASTMD2240Shore C15±5~30±5 抗拉强度 TensileStrengthASTMD412kg/cm28ASTMD412Pa5.88*109 耐温范围ContinuoususeTempEN344℃-40~+220 体积电阻VolumeResistivityASTMD257Ω-cm3.1*1011 耐电压 VoltageEnduAnceASTMD149KV/mm5 阻燃性FlameRatingUL-94 V-0 导热系数 ConductivityASTMD5470w/m-k5.0符合REACH 规范 符合RoHS 规范 符合UL 规范 温馨提示：本厂为工厂直营店，由于产品种类较多，以上单价仅供参考，非真实报价，实际报价会根据实际尺寸规格及生产加工工艺来报价。
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