.超大规模集成电路多层铜布线化学机械全局平面化抛光液2.纳米粒子抛光液3.化学机械抛光中抛光液流动的微**性分析4.pH值和浓度对CeO2抛光液性能影响的研究5.超细氧化铝抛光液的制备及其抛光特性研究6.抛光液中缓蚀剂对铜硅片的影响7.纳米SiO2粒子抛光液的制备及其抛光性能8.铜在*-铁*化学机械抛光液中的腐蚀与钝化9.纳米金刚石计算机磁头抛光液的研制及应用10.ULSI多层铜布线钽阻挡层及其CMP抛光液的优化11.微电子器件制备中CMP抛光技术与抛光液的研究12.ULSI铜多层布线中钽阻挡层CMP抛光液的研究与优化13.铜CMP中SiO2抛光液的凝胶及其*实验14.不锈钢化学抛光液研究的现状与发展15.超大规模集成电路制备中硅衬底抛光液研究16.适于ULSI的一种新的铜的CMP抛光液17.铜在*介质苯并*抛光液中化学－机械抛光时的电化学行为18.铜在*介质铁*CMP抛光液中抛光速率及其影响因素的研究19.铜在苯并*抛光液中的抛光速率及其影响因素20.磁流变抛光液的研制21.ULSI铜互连线CMP抛光液的研制22.用于铜的化学机械抛光液的研究23.Cu-CMP抛光液中有机碱的化学作用实验分析24.光学冷加工抛光液温度控制系统25.铜在*介质铁*抛光液中CMP的电化学行为研究26.ULSI制备中多层布线导体铜的抛光液与抛光技术的研究27.铝和铝合金碱性化学抛光液及工艺的研究28.*-*体系抛光液对铝型材化学抛光的研究29.用离子色谱法定量测定电镀抛光液中的柠檬酸30.有机抛光液中*浓度的定量测定31.常温电解抛光液研制及参数选择研究32.《*轿车漆面精整抛光剂的开发与研究》通过鉴定33.高性能环保不锈钢化学抛光剂的研制34.抛光剂——具有长效光泽和耐水耐化学性的无甲醛地板抛光剂：JP2005—8962735.不锈钢制品固体抛光剂的研制与应用36.新型不锈钢化学抛光剂工艺研究37.有机硅在抛光剂系列产品中的应用38.轿车精整抛光剂的研制39.硬表面用抛光剂40.自流平无磨料抛光剂41.汽车车体表面用抛光剂42.[200510071796]-用于化学机械平坦化的多步抛光液43.[200510023377]-核/壳型纳米粒子研磨剂抛光液组合物及其制备方法44.[200410093370]-高介电材料钛酸锶钡化学机械抛光用的纳米抛光液45.[200410075899]-抛光液和抛光有色金属材料的方法46.[200410084490]-硫系相变材料化学机械抛光的无磨料抛光液及其应用47.[200410066674]-硫系化合物相变材料化学机械抛光的纳米抛光液及其应用48.[200410022936]-一种水基纳米金刚石抛光液及其制造方法49.[200480002648]-可选择性阻隔金属的抛光液50.[200310124640]-抛光液组合物51.[200310105203]-一种化学机械抛光液52.[02131871]-化学抛光液53.[02132423]-一种浮法抛光液膜厚度测量装置54.[02114147]-铜化学－机械抛光工艺用抛光液55.[02116761]-超大规模集成电路多层铜布线中铜与钽的化学机械全局平面化抛光液56.[02116759]-超大规模集成电路多层铜布线用化学机械全局平面化抛光液57.[01812907]-抛光液组合物58.[00133674]-纳米级抛光液及其制备方法59.[97106050]-不锈钢抛光液60.[95116303]-金属表面抛光液61.[95193129]-不锈钢表面化学抛光液及化学抛光方法62.[91104335]-用于不锈钢表面化学抛光的抛光液和方法63.[90107304]-抛光方法和组合物64.[89104530]-抛光液65.[88107422]-一种加氧化剂酸性硅溶胶抛光液的配制方法66.[200510035085]-交联型环保汽车抛光剂的产业化生产67.[200410017002]-木质地板、家具护理用的抛光剂组合物68.[200310108751]-*脂改性的地板抛光剂用乳胶69.[200410034215]-抛光组合物70.[03127654]-硅藻土磨料抛光剂的制备方法71.[02151958]-一种不锈钢制品的化学抛光剂及其工艺72.[02800353]-抛光剂及基片的抛光方法73.[02118389]-含水涂料组合物和地板抛光组合物74.[01141167]-抛光剂组合物75.[01141166]-抛光剂组合物76.[01141168]-抛光剂组合物77.[01809394]-抛光剂组合物78.[01801018]-抛光剂及其制造方法以及抛光方法79.[01807432]-抛光剂和生产平面层的方法80.[00120635]-含*的铝型材酸性抛光剂81.[00114266]-车用多功能一体化清洁抛光剂的制备及使用方法82.[00100956]-聚合物作为家具抛光剂的应用83.[99807346]-包括硅氧化物的微粒收集品和含有硅氧化物微粒分散体的抛光剂84.[99115749]-一种化学抛光剂及其使用方法85.[98809114]-含有一种由硅酸抛光剂和氧化铝组成的抛光剂组合物的牙齿清洁剂86.[98807509]-半导体基片用的抛光剂87[92108497]-溶胶型硅片抛光剂88.[98110778]-纳米二氧化硅抛光剂及其制备方法89.[97126031]-抛光剂组合物90.[97126036]-抛光组合物91.[97107665]-VCD光碟片抛光剂92.[97116064]-含有酸-胺胶乳的水基抛光剂组合物93.[97101504]-无擦伤去污擦光系列产品94.[96121008]-抛光剂95.[93118984]-固体抛光剂96.[93105636]-一种活性抛光剂及其制备方法97.[85107373]-一种快速抛光剂98.[200510087181]-抛光浆料及其制备方法和抛光基板的方法99.[200510069987]-化学机械抛光浆料及抛光基板的方法100.[200410006812]-化学机械抛光浆液101.[200380101871]-化学机械抛光铜表面用的腐蚀延迟抛光浆液102.[03103408]-化学机械抛光浆料和使用该浆料的化学机械抛光方法103.[02160886]-用于金属的化学机械抛光浆液及利用该浆液制备半导体装置的金属线接触插头的方法104.[02155461]-一种用于存储器硬盘的磁盘基片抛光浆料105.[02811936]-铈基抛光料和铈基抛光浆料106.[02150501]-化学/机械抛光浆和使用它的化学机械抛光方法107.[02822664]-一种用于化学-机械抛光浆中颗粒的制备方法以及该方法制备的颗粒108.[01817652]-一种化学-机械抛光浆料和方法109.[01111345]-抛光浆料110.[01121960]-抛光组合物和抛光方法111.[01812364]-用于CMP的含*的抛光组合物112.[99808305]-化学机械抛光浆料和其使用方法113.[99809559]-用于铜/钽基材的化学机械抛光浆料114.[99809560]-用于铜/钽基材的化学机械抛光浆料115.[99806193]-用于铜基材的化学机械抛光浆料116.[98120987]-用于铜的化学机械抛光(CMP)浆液以及用于集成电路制造的方法117.[97199945]-用于化学机械抛光的多氧化剂浆料118.[96197567]-改进的抛光浆料和其使用方法120.[02157322]-一种石材镜面效果抛光膏的制作方法121.[01143343]-化学机械法抛光二氧化硅薄膜用抛光膏一种用于化学机械法抛光的抛光膏，它包含５～５０重量％的胶体二氧化硅磨料，以及０．１～１０重量％通式为Ｒ↓［４］Ｎ↑［＋］Ｘ↑［－］的季铵盐，其中，Ｒ可以相同或不同，并且选自于由*、链烯基、烷芳基、芳*以及酯基等基团组成的基团组，Ｘ为*或卤，它以高抛光速率而突出。
122.[01143362]-用于SiO*隔离层化学-机械抛光的酸性抛光膏一种用于化学－机械抛光的酸性抛光膏，其含有０．１－５重量％的胶态二氧化硅研磨剂，和０．５－１０重量％的氟化盐，与含煅制二氧化硅的传统抛光膏相比，其以更高的抛光选择性而著称，抛光选择性是关于二氧化硅除去率与氮化硅除去率的比。
123.[01142566]-用于金属和电介质结构化学机械抛光的抛光膏一种用于金属和金属／电介质结构的化学机械抛光的抛光膏，其含有约２．５～７０体积％的硅溶胶，该硅溶胶中含有１５～４０重量％的ＳｉＯ↓［２］颗粒，并用Ｈ↑［＋］和Ｋ↑［＋］离子稳定，ＳｉＯ↓［２］颗粒平均粒径小于３００ｎｍ；约为６～１０体积％的*氢；以及数量恰好将２２℃时的抛光膏ｐＨ值调节到５－１１．５的碱，该抛光膏对Ｔａ的去除率大于３００＊ｍｉｎ，选择性也得到改进。
本发明还涉及这种抛光膏的制备方法和应用。
124.[01111755]-混合抛光膏剂抛光基底表面的混合膏剂混合物。
所述混合膏剂包括：１－３０％（重量）的主要抛光颗粒、１－５０％（重量）分散胶体颗粒、１－４０％（重量）的氧化剂和平衡水。
所述主要抛光颗粒为至少一种选自氧化物、氮化物、碳化物和硼化物的金属化合物。
所述主要抛光颗粒的粒径为约０．１－２μｍ平均直径。
所述分散胶体颗粒为至少一种选自氧化铝和二氧化硅的氧化物。
所述分散胶体颗粒的粒径为约２－５００ｎｍ平均直径。
125.[98112740]-一种防潮白抛光膏一种防潮型白抛光膏，其所用的磨光剂由石英粉和碳酸*组成，其所用的油脂由牛羊油、氢化油、硬脂酸组成，其中石英粉的掺入量在０％；碳酸*的掺入量是0％；牛羊油的掺入量0％；氢化油的掺入量是0％；硬脂酸的掺入量是0％；采用石英粉和碳酸*替代传统白抛光膏中的石灰粉，不仅能保证抛光膏的理化性能和使用性能，也克服其易潮解风化缺陷；可以取消密封防潮包装；有利于降低生产成本。
126.[92104320]-无油水基研磨抛光膏涉及用于对金属及其合金表面进行加工，特别是对金属内表面进行粗研、半精研、精研、互研、抛光加工的无油水基研磨抛光膏，克服了传统油基研磨膏及国外研制的水基研磨膏使用过程中由于研磨温度升高而出现的熔焊、卡死，产生的高聚物沥青质不易清洗、降解造成环境污染的问题。
本水基研磨抛光膏具有*保水、耐压、耐热、缓慢释放水分的性能，也具有在有水及由于研磨温升使水分完全蒸发的状况下，仍能保持其对金属及其合金的加工性能。
127.[89106422]-*有色金属抛光膏及制备方法一种用于有色金属的*抛光膏，是用油酸、氧化铬、和石蜡配制成的软膏，按重量比，油酸为０％，氧化铬为0％，石蜡为０％，将石蜡放入油酸中，在搪瓷器皿里，；加热待石蜡熔化后，加入氧化铬，搅拌均匀，断热源，过滤后继续搅拌成软膏状。
本抛光膏配方简单，制造容易，但具有*率、高光洁度的功能，适用于多种抛光方式。
128.从废铬液的回收辅料中研制抛光膏及其在金属抛光中的应用与表征129.含碳酸盐氟*磷灰石新型抛光膏的应用观察130.含碳酸盐氟*磷灰石新型抛光膏的研制131.抛光膏的现状和发展132.060615. 现已开通**800多个城市免费快递货到付款服务 中国企业技术网客服电话：********* *********值班手机：18910555021官方网站：******标签：  北京市抛光液 北京市抛光液厂家北京市北京市北京市抛光液厂家供应抛光液抛光剂抛光膏技术(198元**货到付款)