金刚石研磨膏均采用进口高品级大颗粒金刚石晶体为原料，采用*的粉体制备技术分选出粒度分布**窄的金刚石微粉（纳米和微米级），严格受控的纳米和微米级的单晶金刚石晶形控制系统，让每一颗粒子的近似圆值都近乎*，成功参与研磨与抛光过程，得到更高质量再现性。
金刚石均匀分布在膏状载体中，具有自润滑功能，适用于手动精抛光，合适硬度低的样品。
可以对表面不规则（凹槽等）的金相试样材料进行快速抛光，使用方便。
W40（320目）粗磨抛光   W28（400目）普通抛光W20（600目）普通抛光   W14（800目）普通抛光W10（1000目）普通抛光  W7（1500目）精细抛光W5（2000目）精细抛光  W3.5（3000目）精细抛光W2.5（4000目）精细抛光  W1.5（6000目）镜面抛光W1（8000目）镜面抛光   W0.5（10000目）镜面抛光其中W0.5**细，W40**粗，由粗到细分别可用于研磨，精磨，抛光，精抛，**可出镜面效果。
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