特点： 1、高真空度：0.01mbar高真空，腔体真空度数值实时显示,并可控制和调节2、真空抽速，50m/h3、工艺腔体压力：0.1mbar4、加热板隔层承重，单层承重≥20公斤5、快速的降温速度：腔体中设立了独立的水冷和气体冷却装置，使被焊接器件实现快速降温。
6、低空洞率的焊接质量：确保焊接之后，大面积焊盘实现3%以下的空洞率7、可满足金锡焊片、高铅焊料、无铅锡膏等材料的高温焊接要求和焊锡膏真空环境高质量焊接的技术要求。
8、高产能：每层实际焊接面积为410*540mm，多层同时工作，实现器件大批量生产。
 多层UVLED真空共晶炉V300技术参数：型    号V300 焊接面积410*540*3层  炉膛高度100mm单层承重20KG温度范围温度350℃ — 450℃ 控制系统温控系统+真空系统+冷却系统+气氛系统+软件控制系统控制方式品牌工业电脑+软件系统温度曲线40段温度控制额定功率60KW 实际功率35KW 重量900KG 真 空 度0.1mbar/0.0001mbar温度范围室温—450℃*升温速度≥70℃/min*降温速度≥120℃/min气氛还原氮氢混合气、纯氢气、氮气等惰性气体及还原气体HCOOH冷水系统>100L/min，出水口温度：5-10℃电    源380V 50-60A外形尺寸1320*1220*1750mm标签：真空回流...氢气真空...MiNi...UVLE...LED真... 真空回流焊氢气真空回流炉MiNiLED真空共晶UVLED真空共晶炉LED真空封装共晶炉IGBT无空洞真空焊接炉大功率激光器、高功率激光MEMS芯片真空封装 北京市微波模块 北京市微波模块厂家[真空回流焊 氢气真空回流炉 MiNiLED真空共晶 UVLED真空共晶炉 LED真空封装共晶炉 IGBT无空洞真空焊接炉 大功率激光器、高功率激光 MEMS芯片真空封装] 北京市微波模块厂家同志科技微波模块高真空回流焊#MEMS芯片真空封装#大功率激光器、高功率激光