回流焊设备内部有个加热电路，将加热到足够高温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。
回流焊的工艺过程并非只是温度的工艺过程，要保证基本的温度工艺特征，必须有足够的设备性能支撑，因此，应实现对设备性能、温度及温度SPC(StatisticalProcessCo*ol)的管控。
回流焊工艺调整的基本过程为：确认设备性能→温度工艺调制→SPC管控。
实施回流焊设备性能测试，可参考*IPC-9853关于回流焊炉子性能的相关技术。
不少工厂委托第三方认证机构（如Esamber认证中心等）来做设备性能的标定、认证和校正等工作，也有些工设立备维护组，自己配置专业的设备进行设各性能的标定。
当两种材料用胶沾合在一同，直流电焊机，其表面的互相沾着是因胶给它们之间一种机器键所致。
焊接是在焊锡和金属之间构成焊锡机>自动化焊锡机一分子间键，焊锡的分子穿入下层金属的分子结构，而构成一巩固、完全金属的结构。
当焊锡溶解时，也不可以够完全从金属表面上把它擦掉，由于它已酿成为下层金属的一部分。
涂有油脂的金属薄板浸到水中，无润湿景象，如将此金属薄板放入热干净溶剂中加以冲洗，并当心肠枯燥，再将它浸入水中，液体将完全地扩散到金属薄板的表面后构成一薄平均的膜层，即它润湿了此金属薄板。
由起始快速温度上升至140～170℃范围内某一预热温度并保持，TPHH—TPHL要根据回流炉能力而定（±10℃程度），自动电焊机，然后温度持平40～120S左右当作预热区，然后再快速升温至回流区，再迅速冷却进入冷却区（温度变化速率要求在4℃/sec以下）。
特点：因为一般都取较低的预热温度，因而对部品高温影响小（给部品应力小）故可延长其加热时间，以便达到助焊剂的活性化。
同时因为从预热区到回流区，电焊机，其温度上升较为激剧，易使焊接流变性恶化而致移位，且助焊剂活性化温度也低。
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